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将编程文件烧到PLD芯片中去的方法

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-05-06   阅读:3254


     在PLD/FPGA开发软件中完成设计以后,软件会产生一个最终的编程文件(如 .pof )。怎样将编程文件烧到PLD芯片中去呢?以下几种供大家参考: 
1.对于基于乘积项(Product-Term)技术,EEPROM(或Flash)工艺的PLD(如Altera的MAX系列,Lattice的大部分产品,Xilinx的XC9500系列) 厂家提供编程电缆,如Altera叫:Byteblaster,电缆一端装在计算机的并行打印口上,另一端接在PCB板上的一个十芯插头,PLD芯片有四个管脚(编程脚)与插头相连。(如图)





它向系统板上的器件提供配置或编程数据,这就是所谓的在线可编程(ISP,如下图)。Byteblaster使用户能够独立地配置PLD器件,而不需要编程器或任何其它编程硬件。编程电缆可以向代理商购买,也可以根据厂家提供的编程电缆的原理图自己制作。早期的PLD是不支持ISP的,它们需要用编程器烧写。目前的PLD都可以用ISP在线编程,也可用编程器编程。这种PLD可以加密,并且很难解密。



  1.将PLD焊在PCB板上          .2.接好编程电缆                  3.现场烧写PLD芯片 

2.对于基于查找表技术(Look-Up table)技术,SRAM工艺的FPGA(如Altera的所有FLEX,ACEX,APEX系列,Xilinx的Sparten,Vertex),由于SRAM工艺的特点,掉电后数据会消失,因此调试期间可以用下载电缆配置PLD器件,调试完成后,需要将数据固化在一个专用的EEPROM中(用通用编程器烧写),上电时,由这片配置EEPROM先对PLD加载数据,十几个毫秒后,PLD即可正常工作。(亦可由CPU配置PLD)。但SRAM工艺的PLD一般不可以加密。

3.还有一种反熔丝(Anti-fuse)技术的FPGA,如Actel,Quicklogic及Lucent的部分产品就采用这种工艺。用法与EEPOM的PLD一样,但这种的PLD是不能重复擦写,所以初期开发过程比较麻烦,费用也比较昂高。但反熔丝技术也有许多优点:布线能力更强,系统速度更快,功耗更低,同时抗辐射能力强,耐高低温,可以加密,所以在一些有特殊要求的领域中运用较多,如军事及航空航天。