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第11届嵌入式系统开发展(ESEC)

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-04-26   阅读:2114

      展会时间:2008年5月14日(星期三)至16日(星期五)每天 10:00-18:00 
      展会地点:日本东京有明展览馆(Tokyo Big Sight)
      主办机构:Reed Exhibitions Japan Ltd.
      论坛活动:嵌入式系统开发技术研讨会
      同期举办: 
      17th Software Development Expo (SODEC) 
      13th Data Warehouse & CRM Expo (D&C) 
      10th Data Storage Expo (DSE) 
      5th Information Security Expo (IST) 
      3rd RFID Solutions Expo (RIDEX) 
      
      2nd Direct Marketing Expo (DME) 
      
      2nd Web2.0 Marketing Fair
      展会介绍
      嵌入式系统开发展(ESEC)是展出嵌入式系统的一系列所需产品的最佳平台,展品包括软件、硬件、配件、系统集成和开发技术等。 ESEC是设计和开发人士公认的最重要的业内展会之一。在展会摊位,参展商和购买商详细商谈最佳解决方案并获得各自理想的参与成果。第10届ESEC在2007年5月成功举办,打破历届展会纪录。 3天的展览期间,共吸引1,381家*参展商和110,626名*参观者聚集一堂。参展商数目的庞大促使此ESEC成为业内人士采购的领先展会! 
      ESEC 2008年的规模将更加庞大,预计将有1,600家参展商和125,000名参观者到达会场。请与数量庞大的参展商和参观者共同参与ESEC 2008年,切勿错过此拓展新商机的良机! 
      *包括同期举办展会的统计数字
      参观者简介
      [应用] 
      消费性电子产品,视听设备,娱乐/教育设备,个人通讯设备,电脑周边设备,通讯系统等设备,运输设备,工厂设备,工厂自动化设备,医疗设备,办公自动化设备,设备的物品和更多
      [职称] 
      系统设计师,系统开发,系统工程师
      硬件设计,硬件开发,硬件工程师
      软件设计人员,软件开发人员,硬件工程师
      请联络
      有关更加详细的展会内容,请咨询展览会事务局
      E-mail: esec@reedexpo.co.jp 
      Tel: +81-3-3349-8504
      Fax: +81-3-3349-8500