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英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-06-29   阅读:1175

 
 
据国外媒体报道,芯片制造商英飞凌和英特尔周二宣布,为了满足新的数据密集型手机服务的需求,它们同意在高密度SIM卡(用户识别卡)安全领域进行合作。
 
  英飞凌是主要的无线和汽车芯片制造商,英特尔是全球最大的微处理器制造商,二公司在一份声明中表示,明年下半年英特尔-英飞凌SIM卡解决方案的样品将投放市场,预期2009年前半年新产品将开始大量生产。
 
  在协议条款下,英飞凌将提供安全微控制器,英特尔将提供闪存芯片并兼顾制造运作。
 
  尽管目前市场上的SIM 卡具有网络安全和包括电话薄在内的基本功能,但运营商提供新的服务和无线下载需要更多的储存容量。
 
  英飞凌和英特尔援引市场调研机构Frost & Sullivan提供的预期称,2010年之前,全球高密度SIM卡在SIM卡市场的比例将占到6%至8%,发货量将达到38亿个。