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英特尔将失去芯片霸主地位 GPU成为焦点

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-08-06   阅读:1096

 
英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。
 
  英特尔一直自豪于它在半导体芯片技术方面的霸主地位,的确,在我们的记忆范围内,英特尔一直以其最小的芯片结构称霸业内。它的45nm技术目前至少还领先AMD一年。但是,英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。
 
  据可靠消息,40nm的GPU生产将在2009年上半年启动。事实上,在2009年汉诺威的CeBit展上,AMD和Nvidia将共同发布他们合作开发的成果,40nm技术的低端和主流产品的生产也将很快准备就绪,相关产品将在CeBit上做展示。
 
  现在看来,台积电此前宣布的投资100亿美元研发制造相关技术的承诺已经有了结果,它现在已经有能力同时开发45nm和40nm的集成电路。台积电的下一步要么是32nm,要么是30nm或更低nm的技术。三星也在重金投入30nm工艺的研发,但这只是为DRAM准备的。
 
  英特尔的32nm CPU现在还在俄勒冈希尔斯伯勒的工厂中做研发,而45nm的Nehalem CPU将会成为将在秋季举行的IDF上的焦点。根据英特尔的进展情况,业内猜测,32nm处理器最早将在2009年春季英特尔的开发者论坛上公之于众,芯片的投产应该开始自2009年下半年,量产和出货将在2009年的第三季度晚些时候和第四季度早些时候;能够商用的第一款32nm产品应该在2009年年底出现,32nm的CPU将在2010年进入主流市场。
 
  不过可惜的是,到那时,成百万的40nm GPU已经装运出货,并且我们很确定,AMD和Nvidia将会像英特尔以前所做的那样进行大肆的宣传。
 
  根据先前的规划,台积电将会有三种不同类型的工艺。CLN40G是通用型工艺,主要用于桌面GPU生产;CLN40LP是一种低能耗的工艺,用于笔记本GPU生产;第三种是40nm的CLN40LPG,主要面向手持设备芯片,比如Nvidia的SoC Tegra可能会转向40nm。
 
  台积电正在着力开发32nm技术,并采用和英特尔一样的架构。CLN32G计划在2009年第四季度出货,低耗版本的CLN40LP大约会晚一个季度出货。如果台积电能跟上规划的步伐,那么我们在2009年就可以看到32nm的GPU了。英特尔期望在2010年发布它的45nm的Larrabee cGPU,并尽快地将其转向32nm。
 
  现在,GPU在历史上将第一次取代CPU成为IT产品的核心部件。当然,芯片技术是否能领导市场不仅取决于尺寸,但GPU产品将超越的英特尔的CPU几乎已是板上定订的事儿。
 
  如果我们看一下GPU从55nm和65nm转向40nm并且领先于CPU发展的历程,我们就知道这有多么重要——GPU即将取代英特尔的CPU成为焦点。GPU来到世间要归功于3Dfx和Nvidia,它迫使英特尔和AMD的CPU开发经历了二到三代的发展。
 
  现在,终于轮到GPU要做老大了。