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全球手机芯片市场战局将出现重大变革

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-08-26   阅读:1047

    8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布,将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms;EMP)整并为合资公司,借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂,年营收规模达新台币1,000亿元(约合人民币250亿元),稳居无线通讯芯片3哥地位,并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。 
 
    意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布,双方已签订协议,各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司,分别持股50%,主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp),2007年营收约为36亿美元。 
 
    意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平,但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门,同时成为诺基亚3G芯片供货商,而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时,双方合资无线事业后,战力大增,此次又获得EMP资源挹注,可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力,足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。 
 
    台手机厂表示,原本台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下,但近来高通声势日益壮大,不少国际大厂都指定要采用高通平台,原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝,都开始转向高通平台,华冠也有意更换,其中,尤以智能型手机最为明显。因此,EMP若能结合ST-NXPWireless优势,在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步,以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看,未来仍大有可为。 
 
    手机业者认为,尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势,将其它竞争对手远远抛在脑后,但随着国际手机大厂芯片策略持续变化,EMP与ST-NXPWireless结合后,将是不弱的竞争对手。值得注意的是,过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作,但未来将转向意法恩智浦,另外,过去EMP将芯片委由德仪及意法生产,未来与德仪合作恐喊卡,加上德仪在3G市场脚步相对落后,德仪可能率先受到冲击。 
 
    EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工,其中,约5,000名来自ST-NXPWireless,约3,000名来自EMP,公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司,总部设于瑞士日内瓦,由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。