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EMP与意法半导体联手成立合资公司

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-08-30   阅读:1262

 
    相关消息称,8月20日,意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议,双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司,以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。
 
    这样,该合资公司就将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比,更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战。同时,借助于爱立信在HSPA(高速分组接入)、LTE(长期演进)等后3G技术的研发和多媒体、移动互联解决方案上的全球最高水平,该公司将在未来移动通信终端领域的发展中拥有举足轻重的地位。
 
    事实上,对于ST,这是它在移动通信领域部署的一系列举措之一。在第二代移动通信领域,ST并未拥有很高的地位,但它对3G以及后3G市场的拓展却雄心勃勃。
 
    2007年11月,ST完成接收诺基亚转让给它的集成电路经营部门的一个核心部分,这样ST已经有能力利用诺基亚的调制解调器技术、能源管理和RF(无线射频)来设计和制造3G芯片组,为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。
 
    2008年4月10日,ST又与恩智浦半导体(NXP)宣布整合双方的无线业务,组建一家合资公司。而ST拥有新合资公司80%的股份,实际上等于ST购买了NXP的无线业务,该公司(ST-NXPWireless)已于今年8月2日开始运营。
 
    据悉,为了扩大ST-NXPWireless与爱立信的合资规模,ST还将再买入NXP在ST-NXPWireless公司的20%股权。
 
    同时,ST也在第三代移动通信的TD-SCDMA技术上进行部署,今年6月中旬,大唐移动将旗下北京天碁科技有限公司(T3G)的股权出让给ST,巩固了ST在T3G中第一大股东的地位。通过T3G占据TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)领域的领先地位,通过与EMP的合资公司取得在WCDMA(宽带多码分工存取)及LTE领域的话语权,ST部署未来移动通信领域的意图清晰可见。
  
    而显而易见的是,爱立信的EMP是ST向移动通信领域拓展的最佳合作伙伴。基于在全球移动通信标准上的领导地位和强大的2.5G和3G手机系统知识产权资产,爱立信于2001年9月1日成立了爱立信移动平台,为手机和其他无线设备厂商提供2.5G和3G移动平台。事实上,爱立信的EMP平台是全球最早推出的WCDMA移动平台之一,LG、索尼爱立信、夏普以及中国的夏新都是这一3G平台的使用者。但是,由于EMP平台自身的复杂性及其他一些因素,除了LG曾凭借该平台推出低端3G手机并在和记黄埔旗下的3公司获得比较好的销售业绩外,大多数公司都没有获得好的成绩。相反,一度与EMP齐头并进的高通公司在WCDMA方案上获得加速度,并最终在2007年第一季度凭借WCDMA方案成为全球第一大无线芯片供应商。在高通的优异表现下,EMP的份额持续萎缩,为EMP寻找好的突破口是早就摆在爱立信面前的一大任务,与ST的合资可以说是EMP的最佳归宿,所以,两者的合作,双方受益。
  
    EMP与ST-NXPWireless成立合资公司可谓强强联手,据分析,它将形成一个全球员工总数近8000人的巨大的无晶圆公司,成为全球五大手机厂商中四大厂商的主要供应商,而这五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。显而易见,这家新公司的最大的竞争对手将是高通。那么,EMP与意法半导体联手,正是适应了市场法则,合弱抗强。