首页- 芯片解密常见问题- 正文

韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-01   阅读:1373


    据外电报道,世华财讯韩国现代半导体公司28日表示,该公司位于忠清道清州市的芯片厂已经完工。据介绍,该芯片厂能够加工12英寸晶圆,能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。   

    现代半导体表示,这家工厂目前拥有一条称为M11的NAND闪存生产线,已小规模生产NAND闪存,并计划从9月起开始生产40,000片12英寸晶圆,在不久的将来,这条生产线月产能将升至100,000片以上。 

    该公司在一份声明中称,“生产过时的200毫米晶圆的利润率正在迅速下降。因此,我们将继续使这些设施退役,并同时扩大300毫米晶圆产能力。” 
  
    现代半导体是按收入计全球第三大NAND芯片制造商,位列三星电子公司和东芝公司之后。NAND芯片占现代半导体收入的30%左右,而DRAM芯片占到70%左右。 

    据公司负责人介绍,他们还将在以后有用一条12英寸晶圆生产线,一旦这条生产线安装完成,这家位于清州的工厂月产能将达到200,000片晶圆以上,从而将该公司12英寸晶圆总产能提升至每月500,000片以上。