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压力加剧 手机芯片产业将出现更多整合

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-04   阅读:1035

 
    最近,市场调研公司StrategyAnalytics称, ST-NXPWireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额。据悉,这将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon),以及其它客户基础有限和市场份额相对较小的供应商构成压力。
  
    StrategyAnalytics的分析师SravanKundojjala在一份声明中评论说:“意法半导体与EMP之间的合资企业,打造了一个强大的3G厂商,它具有广泛的3G平台准备挑战市场领先厂商高通和德州仪器。在EMP加盟之后,新企业现在号称具有强大的产品路线图,这对于在研发密集型和变化迅速的蜂窝芯片市场立住脚非常重要,”
  
    SravanKundojjala的手机元件服务部门总监StuartRobinson指出:“意法半导体与EMP之间新成立的合资企业,将在蜂窝半导体产业稳居第三的位置,位于领头羊高通(29%)和德州仪器(28%)之后。它对其它小型芯片供应商造成了进一步的压力,将促使这些企业联手争夺市场份额,或者导致它们被迫进入利基市场领域。”他同时也强调:手机芯片产业绝对不会结束整合。