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Harris联合飞思卡尔芯片生产地面电视广播发射器

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-05   阅读:1218

   
    从有关方面获悉,近日,Harris公司与飞思卡尔半导体公司(Freescale)共同宣布了二者在广播领域将进行一项芯片交易。据悉,这款芯片将用于地面电视广播
 
    根据该计划,Harris生产的新型地面电视广播发射器中,将集成飞思卡尔UHF频段的横向扩散MOS(LDMOS)技术。飞思卡尔这项最新的LDMOS工艺提供了UHF频段的功率级别,进而可以用于模拟及数字电视广播。
 
    对此,Harris广播通信部门的总裁TimThorsteinson在一份声明中称,这项技术将带来设备功率提高,基于此,Harris也就可以设计、建造及供货当今最紧凑最有效的电视发射机。