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晶圆业带动半导体产业发展

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-06   阅读:1545

 
  SEMI近期发布的WorldFabForecast报告显示,2008年有53个晶圆厂组建项目,2009年还有21个晶圆厂建设项目。报告称,受全球70多个晶圆厂项目的带动,2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹。
  该报告还显示,2008年,300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%,约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1,600万片200mm晶圆,年增长率仅9%,2007年增长率达16%。2009年,总产能预计增长10%。
  据悉,2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额,占40%,代工厂产能占20%,逻辑电路占15%。2009年,存储器份额将微增至42%,而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。
  另外,晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年,许多项目都推迟了进程,建设支出比2007年减少38%,然而2009年许多项目都将开工,建设支出将增长超过50%。
  长期以来,日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但报告分析,2009年,情况将发生改变,台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年,亚太地区(不包括日本)在支出上所占的份额将升至67%(2006年为50%)。2008年,仅4家半导体公司支出超过15亿美元,WorldFabForecast预测2009年这个数字将翻番。