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世芯宣布与SONY半导体合作 提升ASIC解决方案

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-06   阅读:1279

  
    从有关方面获悉,日前,世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)在封装技术领域成为合作伙伴,据悉,本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。 
  
    对此,世芯总裁暨首席执行官关建英在接受媒体采访时称: “客户信任我们能够提供最佳的ASIC解决方案,尤其是产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多晶构装体(Multi-ChipPackage)上。我们持续提供客户在芯片甚至在系统层级方面的成本、耗能及尺寸上的优势。由于我们拥有一次投片成功的完美纪录,客户认同我们的服务足以实现他们在ASIC方面的需求。通过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时间的能力,我们能够持续协助客户使用世界领先的先进应用产品解决方案。”
  
    SONY半导体事业部资深总经理桥本俊一(ShunichiHashimoto)也表示:“利用SONY超过二十年的数字录像机、数字照相机以及游戏类产品方面的先进技术,以及产品类型广泛的系统级封装技术的经验优势,世芯的客户可在竞争的价格压力下获得高良率的解决方案。客户无须担心我们的封装技术方案,因为SONY的消费性产品也是采用自家的封装技术。”
 
    分析人士也认为,世芯电子是给客户提供多元化晶圆厂的选择方案以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案的ASIC领导厂商。长期以来的实践已经验证了其在消费性电子产品中的世界级制造能力。而索尼在数字产品上的先进技术与封装技术,已经表现出独特的优势,此次世芯电子与SONY半导体事业部的结盟,将会更有效提升对客户完整ASIC解决方案的服务。