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半导体领域新趋势:12寸晶圆主导产能

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-08   阅读:1252

    美国半导体产业协会的最新统计结果显示,目前半导体行业领域内出现一种趋势:12寸晶圆成为全球半导体产能的主导。
 
    该统计数据显示,近期以来,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,分别占全球晶圆制造总产能的44%以及实际总加工硅晶圆的47%,居于最高比例值。   
 
    SIA总裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求约八成的消费性电子、PC与手机的销售出现成长,带动七月份全球芯片销售额较去年同月成长7.6%。他指出,液晶电视销售今年预期成长32%,数字机上盒与数字相机销售分别将成长20%左右;而PC与手机销售则可望分别成长13%与10%。此外第二季美国GDP出现了3.3%的成长,再加上世界各地市场需求表现持续强劲,这些都成为带动七月份芯片销售成长的原因。
 
    同时,SIA指出,目前的数据表明,整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平,其中先进制程的利用率甚至超过95%。
 
    在芯片销售有所进展的时候, DRAM与NAND闪存却仍因价格下跌,销售额持续下滑;而不包括内存在内的第二季半导体销售较去年同期成长了11.6%,较上一季成长3.2%。
 
    Scalise认为,受PC与手机销售将持续成长的影响,PC与手机用内存销售仍有成长。美光(Micron)也预测,2008年PC用平均DRAM需求位量将成长56%,而手机用NAND闪存需求量则将成长178%。