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保护环境 英特尔芯片采用免卤素封装工艺

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-11   阅读:1142

    日前,微芯片制造商英特尔宣布,为了减轻了对环境的污染,公司即将发布的四款新的四核至强处理器采用免卤素封装技术,这四款至强芯片的代号分别为L5430、 X5470、 X5492和 X5270.
 
    卤素材料通常作为阻燃剂,包含在树脂中用于计算机微处理器的封装。它能够散发出一种名为“二氧芑”的有毒化学物质。在这些芯片或组件被处理和树脂燃烧时“二氧芑”进入大气,污染环境。
 
    英特尔介绍,这四款采用免卤素封装技术的芯片运行主频率从2.66GHz到3.5GHz,每千粒批量的芯片价格从562美元到1493美元,其中四核5400系列至强芯片已经投放市场,未来数月内X5270四核至强芯片将开始发货。
  
    前段时间,英特尔宣布,计划在今年实现免卤素封装工艺的目标。并在今年早些时候推出的凌动系列微处理器中,首先采用了免卤素封装。英特尔称,在最新推出的所有四核至强服务芯片中,同样采用了免卤素封装技术。同时,为了减轻对环境的污染,公司正在设法在所有芯片制造中采用免卤素封装工艺,
  
    据悉,铅也是一种毒性很高的化学物质,在许多消费电子产品中,铅一直是环境立法中尽量减少使用的主要有毒化学材料。去年英特尔在它的Penryn芯片家族中开始使用免铅焊料,并开始采用45纳米制造工艺。而这次采用免卤素封装工艺,标志着英特尔的芯片制造避免对环境污染又迈出新的步伐,