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大唐电信与联芯关联交易 开展TD芯片研发

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-12   阅读:1217

    根据大唐电信近日发布公告,该公司将接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。
 
'    据了解,联芯科技有限公司是大唐电信的关联法人,由上海大唐移动与大唐微电子合并而成,主要从事TD手机IC设计,其实际控制人为电信科学技术研究院。并以电子产品、计算机软硬件、通信设备、集成电路专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询及服务等为主营业务。
 
    大唐方面表示,此举是为了抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险,关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极的影响。
  
    据透露,联芯科技将向大唐支付基本研究开发经费共计11615万元,并按每1只芯片1元人民币支付销售提成费。根据双方讨论的结果,此次关联交易的具体付款方式为:合同生效后10日内预付6000万元;2009年01月15日前预付1403.75万元;2009年04月15日前预付1403.75万元;2009年07月15日前预付1403.75万元;2009年10月15日前预付1403.75万元。  
 
    这意味着大唐通过此次关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元。