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半导体业者对2009年景气回升持乐观态度

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-12   阅读:1183

 
    尽管半导体业受景气影响使得设备采购呈现低迷,但半导体业者对2009年景气回升持审慎乐观看法。有消息称,2009年台湾半导体设备市场可望大幅成长53%,达到103.2亿美元,不仅成长率冠于全球,同时也将超越日本成为最大半导体设备采购地区。
 
    9月8日的SEMICON Taiwan展前记者会,汇集来自半导体设计自动化平台(EDA)业者新思(Synopsys)、晶圆代工厂台积电、封测业者日月光、半导体设备业者Aviza及材料供货商杜邦(Dupont)。记者会上,日月光研发长唐和明表示,对2009年景气持乐观态度,他以先进封装技术为例指出,将朝向3D封装发展,不仅延续摩尔定律,更不失为超越摩尔定律另一途径。
  
    新思执行长Aart de Geus表示,尽管外界对摩尔定律能否延续有不同观点,但目前为止仍然适用,尽管景气总有高高低低起伏,但从新思EDA业者角度,可纵观全球所有芯片设计趋势,并未见到市场上任何对次世代先进制程设计有所迟疑现象,3个月前45/40纳米制程技术设计芯片约184款,现已爆增至215款,半导体业者前进次世代制程依然非常踊跃。
 
    SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示,2008年全球半导体设备市场约340亿美元,衰退20%,2009年可望成长13%,达到386亿美元,其中,台湾市场重要性与日俱增,台湾2008年底前12寸晶圆月产能将达70万片,未来2年内可能达120万片,跃居全球最大12寸晶圆供应国。
 
    Aviza董事长兼总裁Jerry Cutini指出,半导体景气总存在持续性周期,这是必然面对的挑战,另一方面,半导体业者也必须克服芯片整合度愈来愈高、功能愈多且愈强大的挑战。