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NEC加入IBM联盟共同开发下一代芯片

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-12   阅读:1179

    日前,日本NEC宣布,该公司将加入IBM联盟,联合开发和生产新一代芯片,以分摊巨额开发成本。本周四,IBM和NEC共同签署了这项关于开发下一代半导体生产工艺技术的协议。该协议确认NEC将参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。
  
    NEC电子的加入,使这一联盟扩展为八个公司,目前包括了IBM、三星电子、东芝公司、意法半导体、英飞凌科技、飞思卡尔半导体和新加坡特许半导体公司。
  
    NEC称,NEC目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。现在,NEC又把包括32纳米和更细节点的合作扩大到了IBM及其联盟的合作伙伴。NEC表示,希望与IBM研究联盟合作开发一个通用的加工平台并且增强系统芯片的开发和设计能力,特别是用于手机和消费电子产品中的高度集成的芯片。
  
    在全球微处理器市场,NEC电子排名第十二位。在产品价格不断下降的压力下,许多芯片制造商努力降低运作成本,试图保持微薄的利润。它们将采用更先进的制造工艺,缩小芯片的节点尺寸,降低能量消耗,共同开发出功能强大的微处理器产品。
  
    IBM在纽约州East Fishkill的半导体加工厂和纽约州立大学阿尔巴尼分校的纳米科学和工程学院已经集中了大量芯片厂商。这个地区将成为芯片研究中心,对拥有数十亿美元研发预算的英特尔提出挑战。