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恩智浦半导体放眼未来,宣布重组

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-18   阅读:1173

    寄希望于为公司带来健康的财务状况并为未来发展建立基础,近日,恩智浦半导体(NXP)宣布重组计划,业界认为,这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的反应措施。
 
    恩智浦的此次重组计划包括缩小恩智浦制造基地、中心研发和一些支持功能部门,重组的成本预计为8亿美元左右。这项计划预计涉及全球约4,500名员工,从而每年节省5.5亿美元的成本。
 
    据透露,今后,恩智浦将专注于公司具有很高的创新产品市场份额和很强的市场领导地位的领域,例如汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多重市场半导体业务等等。
  
    对制造业务的调整反应了恩智浦长期的资产轻量化战略,对平衡的区域成本的重视,和对目前客户项目的承诺。此次计划坚定了向更高级制造工艺的转移,传统技术的多余产能须被降低,从而共同确保更具竞争力的运营,同时维持在欧洲的强大制造能力。
 
    同时,恩智浦计划将其大部分制造整合到两家具备更高产能的欧洲晶圆工厂,奈梅亨(Nijmegen)和汉堡(Hamburg),以及位于新加坡的SSMC。
 
    如此一来,恩智浦有四家工厂将被计划出售或关闭。据了解,位于美国纽约费西基尔(Fishkill)的晶圆厂最终将于2009年关闭。此外,其它两家工厂也将计划在2010年之前关闭:恩智浦荷兰奈梅亨工厂的“ICN5”部分, 和德国汉堡工厂的“ICH”晶圆工厂部分。恩智浦位于法国卡昂(Caen)的晶圆厂将被出售。公司会考虑潜在买家的出价,如果没有找到合适的买家,这个工厂也可能在2009年关闭。
 
    这一计划旨在将恩智浦其它晶圆厂的生产负荷提升至90%以上,同时在2010年底前预期节省3亿美元的运营成本。公司将在与客户讨论后确认细节信息,希望实现一个无缝过渡的制造计划,并将会与工会和员工代表咨询磋商。
  
    研发部门和支持功能部门的重新规划反映了恩智浦对更加平衡的全球成本结构以及相对减少但却更加专注的中心研发的重视和目标。重组后恩智浦将投入其销售收入的16%-17%用于研发。恩智浦的领先研发技术和支持资源已经达到其核心业务的需求,因此,可以以更低的运营成本有效地服务于客户。这些计划调整主要涉及荷兰、法国和德国的员工。
  
    这些调整将带来每年2.5亿美元的运营成本的缩减,预计大部分计划将在2009年完成。