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台积电正式接获超微CPU订单

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-22   阅读:1302

 
    从相关方面获悉,台积电已正式接获超微(AMD)CPU相关订单,正式量产时间点可能落在明年第二季末。分析师指出,半导体景气陷入低潮,台积电却能在逆势中争取重要客户订单,透露其技术与服务确有独到之处;而近期台股走势低迷,台积电新接订单效益,也可望成为激励台股转强的重要助力。
 
    据悉,台积电并未正面回应此信息,仅强调跨入CPU代工市场原本就是计划之一。但是,由于CPU采用先进的40奈米世代制程的基体互补式金属氧化(Bulk CMOS)技术,将对台积电营运有相当正面的挹注。这也表明,台积电(2330)跨入中央处理器(CPU)芯片代工即将成真。
  
    此外,台积电昨天以涨停价收盘,上涨3.6元收55.6元,法人指出,台积电本来就是政府护盘概念股之一,再配合上业绩题材,下周股价有望维持强势。
 
    超微合并ATi后,当前在绘图芯片先进制程投片源以台积电为主,旧世代绘图芯片产品则下单联电,近期超微55奈米先进制程产品全面问世,包含高阶HD4800主打单卡双核,核心RV730与710、针对主流与低阶的HD4600、4500系行产品,都获得通路端不错回响。
 
    有半导体业者指出,超微(AMD-ATi)年底分拆芯片与制造业务,正式朝IC设计(fabless)转型后,业界原本就预期超微可望对晶圆双雄扩大释出代工订单,只是这次台积电最快可以在明年中就开端针对CPU量产出货,比市场预期早了约半年,出乎大家意料。 在台积电接获超微CPU代工订单后,往后其他产品释单状况也更让业界关注。