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高通双核芯片助力首款Android平台G1手机

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-26   阅读:1076

 
    在google发布其首款Android平台手机T-Mobile G1之后,日前,美国高通公司宣布,这款手机采用高通芯片,由HTC制造。高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机,旨在协助无线产业生态系统发展,满足手机用户日益增长的需求。
 
    分析认为,通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。
 
    作为开放手机联盟的重要成员之一,高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案,可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能,T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验,支持多种应用服务,帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用,同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描,实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。
 
    高通公司首席执行官保罗雅各布博士表示:“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力,使Android平台成为现实。此外,我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作,促进了这一具有里程碑意义成就的取得,并将加速我们产品投放市场的过程,从而激发手机应用与服务领域的持续创新。” 
  
    高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端,HTC首席执行官兼总裁周永明表示:“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机,全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系,以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持,帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。”