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终端需求疲弱 DRAM合约价再创新低

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-27   阅读:1197

  
    目前,DRAM终端需求疲弱,使得现货价格一再破底,合约价在价差过高下,也逐渐往现货价靠拢,价格一再向下修正,加上PC OEM厂库存过高,下单力道一再迟缓,造成9月下旬DRAM合约价再度大跌。
 
    据悉, 9月下旬DRAM合约价大跌,主流1Gb容量DDR2芯片下跌幅度达16~19%,来到1.44美元,与目前现货价1.42美元相近,1GB和2GB容量DDR2模块合约价亦下滑13~15%,分别为14.5和29美元,均创下历史低点,经过这次修正,目前合约价与现货价逐渐贴近。DRAM厂认为,9月底是多家DRAM厂的季底,在作帐效应压力下,要先撑过月底,10月初才有小反弹机会,然等待终端需求真正步入回升,才是最有利武器。
   
    在严峻形势下,各厂已纷纷决定透过减产来自救,目前除力晶、尔必达(Elpida)、海力士(Hynix),其它各家DRAM厂都有在讨论减产计划,因为以现在DRAM价位和手上现金流量,再生产下去也撑不了太久,包括三星电子(Samsung Electronics)都要面临营运利益率可能由正转负,如果三星撑下去,可以迫使对手退出,或许还有理由继续作,但这一波看不出有谁会投降,再继续扩产下去的风险其实不小。
 
    减产代表市场已意识到整个产业供过于求的严重性,但目前加入减产的晶圆厂,多半是以8寸晶圆厂为主,对于整个产业产能去化有限,目前台面下仍有多家DRAM厂考虑要跟进减产,届时对整个产业帮助较大。
 
    但是,DRAM厂认为,9月底是多家DRAM厂的季底,第3季完全没有旺季,再加上报价破底,各家业者月底的压力都不小,因此,即使各厂相继宣布减产,对报价激励不大,必须要等到10月才可能有一波小反弹,至于要让整个景气触底,还是要看需求什么时候起飞。