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IBM新技术助力芯片生产 15纳米芯片指日可待

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-28   阅读:1009

  
    日前,IBM表示,他们将与MentorGraphics合作,利用下一代计算蚀刻技术软件来制造和生产22纳米的半导体,预计这种半导体会在2011年年底或2012年年初问世。IBM已经生产了一些产品作为内部试验和评估的样品。而蚀刻新技术的应用,使IBM非常有信心制造出15纳米的芯片,这个尺寸是否能够缩小到10纳米值得期待。
 
    据悉,新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内,而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步,宣布其计划生产22纳米的处理器。
  
    这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸,从45纳米到32纳米,然后是22纳米,再到14或15纳米,最终到10纳米。但是官方只宣布了2009年实现32纳米的目标,并未透露其他目标实现的时间,也未透露将会如何实现这些目标。其实,造出一个原子水平的芯片远比组装一辆自行车复杂得多。
  
    但是,IBM半导体公司的设计与技术集成部门负责人凯文沃伦(KevinWarren)称,由于流程上的限制,现有的蚀刻技术根本无法支持22纳米的芯片,换句话说,根本无法做出22纳米大小的芯片。IBM会使用生产32纳米芯片的设备来生产出22纳米的芯片。
  
    这种改进不会在镜头和数值孔径方面,业界早就确认这方面的影响因素已经达到理论极限。所以,解决办法只能是利用现有的蚀刻工具,经过大量的并行计算来缩小产品尺寸。计算出来的缩小比例会在整个流程中不断模拟和优化。和英特尔一样,IBM公司也在转向设计集成度更高的金属门器件,它将用于32纳米和22纳米处理器。
  
    摩尔定律将继续有效,对于终端用户来说,他们会继续看到跟以往差不多的密度缩放比例,但是IBM试图会把更多的材料整合在芯片上,这使得芯片会像内存一样拥有更快的性能。沃伦称IBM将靠减少硅片面积来降低成本。这不仅会造福于IBM595种服务器,对于像手机这样的小型设备也是有益的,成本控制是个永恒的话题。