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NXP宣布重组计划以求渡过难关 前景并不看好

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-09-29   阅读:1132

  
    日前,NXP BV公司宣布重组计划,裁掉包括全球四个制造据点和总部在内的4,500名员工,此次重组的预计成本在8亿美元左右,但是重组之后每年将会节省5.5亿美元的成本支出。不过有分析家怀疑,NXP也许正面临着逐步衰落的危机,对于它的未来发展存在担忧。
 
    据NXP称,由于将无线业务出售给意法半导体,以及受到终端市场金融风暴和相关的金融家的影响迫使他们裁员,并跟上他们的晶圆缩减策略。分析家却怀疑,目前面临的危机迫使他们卖掉公司业务,并可能导致被兼并。
  
    NXP的CEO,FransvanHouten,表示:关掉制造厂,对于收入利润不会带来太大的改观,然而却会使NXP退出全球前十强芯片公司之列。 “我们的策略并没有变,但是我们必须承担无线业务以及经济不景气带来的后果。因此我们需要进行调整,进而才能在明年开始盈利。”
  
    大规模重组
  
    根据FutureHorizons调研公司的创始人兼CEO,MalcolmPenn表示,意法半导体和NXP共同成立无线业务合资公司,并不是导致NXP采取这一措施的直接原因,但是很明显在这背后还有一个更宏大的计划。Penn说:“我推测裁员和合并行动都可归因于金融市场的变化,并且私募基金持有者以高价回收,而债务资产却没有机会回旋。”
  
    “现在他们因为这个而不堪重负,因而他们希望通过拆分成本结构来推动近期的财政执行,而长远的打算很有可能是将其卖掉,就像现在卖给意法半导体无线业务一样。”
  
    关于已宣布的未来两年的裁员计划,有3,000名来自制造厂,1,500名来自中心研发和支持功能部门,NXP并没有关闭所有的晶圆厂,因而,就存在这样一个问题:这样做会让NXP重新振作起来,还是要将裁员继续下去?
  
    CarnegieResearchASA的分析师BruceDiesen,说:“这么大规模的重组,暗示NXP试图通过这一行动完全摆脱现在的困境。”
  
    Gartner调研公司研究室主任AlfonsoVelosa表示,NXP在2008年上半年,已经亏损了4.08亿美元,即使排除移动部门,联合制造和研发成本在外,公司的成本依然很高。
  
    Velosa说:“我们应该密切关注此次重组行动,以及他们如何利用卖出移动业务的收入。然而如果公司仍不能降低成本,提高销售额的话,想要继续裁员将会面临更大的压力。”
 
    Penn说:“这完全取决于该公司如何行动,换句话说,这完全取决于vanHouten的执行力和领导能力。”
  
    “缩小基础设施带来的遗留问题也是非常可怕、非常致命的。历史告诉我们,这比降低成本、措施都要严重。如果他们成功的话,他们将成为历史上少数几家这么做的公司。事实上,我不认为之前的那些公司都是成功的。”
  
    Penn解释到:“NXP每年的销售额大约在50亿美元左右,因此每年节省5.5亿美元的成本何时才能累计到50亿美元,尤其是他们准备关掉的晶圆厂都很旧或者已经完全贬值了。
   
     缩减业务范围
  
     有金融分析师,对于NXP公开声称的这么大规模的重组计划感到吃惊,他说:“这样做对于NXP是有利的,由于很难提高公司的销售额,同时还有很多资产没有得到合理的运用,包括家庭娱乐、消费电子以及无线业务。以后,NXP涉足的领域将大大减少,这样才能加快公司前进的步伐。”
  
    对于Penn的说法,该分析师反驳说:“我们可以把这一裁员行动看作是出售公司业务,以及与第三方进行大规模合并的前奏。某一天,那些花了几十亿欧元购买NXP股权的股东们会将其卖掉,并从中获得很高的利润。一旦重组之后,公司就会变成私人拥有,不会再进行证券交易,这些股东就不会着急卖掉股份,他们既有持券人,又有现金,我相信三年之后他们就会卖掉公司。”
  
    “家庭娱乐业务还处于起步阶段,而NXP就要将其卖给第三方,同样的他们也卖掉了无线业务。之后,NXP极有可能卖掉他们的资产,或者是与意法半导体之类的公司组成合资企业。”
  
    多数分析家都一致认为NXP将会成为一家专注于汽车电子、工业市场、智能识别等多重市场的半导体公司。不仅是因为这些市场更加集中,同时由于这些市场的竞争不像其他市场那么激烈,产品周期也长一些,在这些市场中还没有无晶圆模式,在工艺进步方面欧洲比美国公司要超前一步。
  
    Penn说:“要抵抗现在这种萧条的经济环境,NXP和其他芯片公司只有一条路可以走,那就是合理调节成本结构,减少管理费用,而不是卖掉晶圆厂或者是裁掉研发人员,然后生产出市场所需要的产品,与其他厂商进行竞争。
  
    据Diesen表示,NXP将更加重视创新,抢夺市场占有率,同时继续无晶圆或者晶圆合资模式。
  
    目前,NXP计划将其大部分制造端整合到两家具有更高产能的欧洲晶圆厂,包括荷兰奈梅亨(Nijmegen)和德国汉堡(Hamburg),以及位于新加坡的SSMC,这是NXP与台积电成立的合资晶圆厂。
  
    因此,有四座工厂将被计划出售或关闭。位于美国纽约费西基尔(Fishkill)的晶圆厂最终将在2009年关闭。此外,其它两家工厂也将计划在2010年之前被关闭,包括恩智浦荷兰Nijmegen工厂的“ICN5”部分,和Hamburg工厂的“ICH”晶圆工厂部分。同时,NXP还计划于2009年出售或关闭位于法国卡昂(Caen)的航天晶圆厂。
  
    分析师解释道:“这些行动,我们即将会在像意法半导体和英飞凌这样的芯片制造公司看到,很显然,半导体工业已经趋于成熟,趋于稳定。如果你在欧洲或者美国有几家不合法的晶圆厂,你要么关闭他们,要么和别的公司合并,不管怎样你必须关掉它们。”
  
    成本问题成关键
  
    Gartner调研公司的分析师Velosa,说:“NXP公司一直处于亏损状态,一方面是因为他们的晶圆厂处于成本高的地方,而制造设备的技术又非常陈旧,另一方面是因为他们在研发和SGA上花费了太多的经费。
  
    “卖掉这些设备是提高公司竞争力的前提,同时,对研发部门做出调整也是有必要的,让他们与业务部门以及全球的消费者联系更加紧密,”
  
    Penn认为,“要实现这一点,就需要Pistorio非凡的领导才能。我不是说Frans没有做到,只是现在他只做了比较容易的部分,而下一步该怎么做才是真正考验他领导才能的时候。”