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多芯片半导体进口有望免关税

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-10-07   阅读:1021

 
  在上月末举行的政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议上,经济部国贸局表示,中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议,一旦大陆完成协议签署,多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税,对拓展大陆市场相当有助益。
 
  据悉,台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。
 
  一名消费IC设计主管指出,台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场,尤其全球电子制造车间转向大陆,包含PC芯片组的威盛、矽统;语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱;通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针,这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。
 
      在这次会议上,国贸局长黄志鹏与台湾半导体产业协会(TSIA)理事长黄崇仁日前率领台湾半导体产业代表与专家出席。身为GAMS新会员,中国此次出席与WSC联席会议,作出相当多正面回应,国贸局官员说,大陆已同意配合其他会员国,进行PFC全氟化物的自愿性减量计划;值得注意是,大陆还同意考虑添加多芯片半导体免关税协议。
 
  国贸局表示,多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品,是GAMS结构下的协议,2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注,当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国,均已添加多芯片半导体免关税协议,这项协议也已在2006年4月生效。
 
  大陆市场商机无限,包含台湾、美国等GAMS 会员国都希望大陆能够添加多芯片半导体协议,中国大陆虽宣称多芯片产品已经大多免税,但由于包括范围并未确定,如果政府添加多芯片半导体免关税协议,等于保证所有相关产品关税降为零,对于半导体业者是一项大利多。
 
  以联发科为例,联发科中国地区占整体出货的比重达30% ,少了关税支付,等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议,意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线,台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。