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08年手机用多芯片封装半导体出货量稳健增长

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-10-13   阅读:1359

  
  日前,市场调研公司iSuppli公布的研究报告称,用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量正稳健增长,与07年相比全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%,单位出货量上升16%。按营业收入和单位出货量排名,目前三星在手机MCP领域名列第一。
 
    报告称,目前,手机MCP市场可以分成两个主要部分,一部分是基于NOR闪存的MCP,可以完成芯片内执行XIP功能;另一部分是NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合,可以执行存储下载SnD任务。
  
    iSuppli公司预计,由于基于NAND和基于DRAM的解决方案可以实现低成本和高性能,而且目前具有面向低端手机的界面,市场将继续保持向这些解决方案发展的趋势。这种趋势可能会因缺乏必备的器件供应,尤其是低密度老式NAND,而放缓或者中断。