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半导体产业寒冬 联发科被看好

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-10-16   阅读:1235

  
   目前,半导体产业寒冬已经提前来临,连第三季传统旺季表现也并不乐观。但是,尽管IC产业营收下滑,大和总研还是看好IC设计龙头联发科,美林亚太区半导体产业首席分析师何浩铭也认为,虽然半导体产业提早遇到冬天,不过类似联发科、三星、硅品与台积电仍是防御性的标的股票。
 
      大和总研认为,中国黄金周手机销售成绩优于预期,将有助联发科反弹,因而维持联发科“优于大盘”评等,但预估2009-2010年获利增长仍会趋缓,因而将目标价由402元新台币降至353元新台币。
 
  同时,尽管中国黄金周中国内需求仍弱,但出口强劲,联发科大部分客户都上调第4季出口预估值。此外,CDMA手机从10月起,在中国电信强力促销下已开始出货,由于CDMA高端手机采用联发科芯片后,也会使联发科在这波促销中受惠。
 
      不过,大和总研也预估,联发科第4季销售将比第3季下滑8.8%,其中手机销售持平,其它则比第3季下滑20%。同时,从明年第1季起,受全球经济趋缓影响,库存情况也会越来越明显。
 
此外,大和总研对今年到2010年联发科EPS预估,分别调升9.5%、2.1%、2.1%,以反映优于预期的成长动能。