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手机芯片市场看淡 高阶手机需求冷冻为主因

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-10-22   阅读:1167

  
    由于今年第三季以来的金融危机影响,手机芯片市场表现不佳。对于第四季前景,虽然中低阶手机可望拉动芯片成长,但是,由于消费者购买支出的收缩,高阶手机相对要冷淡,整个芯片市场第四季状况普遍看淡。 
 
    据悉,受到欧、美市场需求急冷冻影响,近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告,由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标,对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作,包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXPWireless均无一幸免,只有联发科暂时偏安大陆市场。
  
     由于自9月最后1周至今,高阶手机及智能型手机订单量呈现明显逐周下滑态势,虽然客户未明讲,但大家都心知肚明,第4季高单价3C电子产品销售相当看淡。手机芯片供货商表示,全球股市在10月初一连串大跌走势,其实已加深客户对第4季终端销售数字的疑虑。
 
    近期从客户订单能见度来观察,第4季旺季效益应该已确定不会太旺,但值得注意的是,目前客户还只是看法保守,而不是看淡,一旦出现销售数字不佳,或是总体经济出现更恶化情形,全球品牌手机大厂将被迫再砍订单,甚至会拖累第4季手机芯片市场需求成长曲线,由原先正成长逆转向下。
 
    事实上,目前多数国内外手机芯片供货商认为,在第3季手机产品销售明显不若预期情况下,第4季随着传统旺季来临,加上第3季产业链上库存都已去化差不多,终端市场第4季整体需求可望交出较第3季成长的成绩,其中,中低阶手机成长幅度可望达2位数百分点,但高阶手机市场则可能出现持平、甚至衰退局面。
 
    全球品牌手机业者对第4季需求看法偏保守是可预期的,毕竟在消费者可支配所得明显减少,加上对未来极缺乏信心情况下,减少消费或降低采购商品预算,都是最常出现的做法。因此,单价较高的高阶手机及智能型手机产品销售量,在第4季势必会受到某种程度伤害,就如同商用型笔记型计算机(NB)在2008年下半销售明显偏弱一样。