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力晶、茂德12寸厂产能转投晶圆代工市场

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-10-31   阅读:1301

 
    据悉,在DRAM现货价格一再破底,市场行情日趋严峻的形势下,日前,台湾DRAM厂力晶首座12寸厂(12A)与茂德新竹12寸厂(二厂),开始变更部分设备投入晶圆代工,主要提供0.11及0.13微米制程,及部份0.13微米高压制程,开始争取LCD驱动IC、嵌入式内存、CMOS图像传感器(image sensor)等订单。
 
    力晶及茂德把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场,是在DRAM现货价跌破一美元,生产DRAM智能是继续烧钱的情况下做出的举措。一方面,他们要维持12寸厂利用率,另一方面又不想再继续烧钱,所以,两家业者选择利用12寸厂经济规模优势,大抢LCD驱动IC、CMOS传感器等订单。
 
    茂德表示,新竹二厂仍以0.11微米生产DRAM,但已调拨数千片产能,为客户代工CMOS传感器、LCD驱动IC、利基型DRAM等产品,而此举也有间接减少DRAM产出、降低烧钱速度的效果。
 
    同时,力晶的12A厂将于明年开始陆续除役减少DRAM投片,目前锁定争取LCD驱动IC代工市场,除了以0.13微米为奇景试产外,力晶与瑞萨(Renesas)合资的LCD驱动IC厂,也将在明年第一季开始在12A厂投片,力晶预计2年后该厂将全转代工,并将争取豪威(OmniVision)等客户的90纳米CMOS传感器代工订单。
 
    DRAM厂利用折旧几近结束的12寸厂投入晶圆代工,确实已冲击到晶圆代工业者的8寸厂接单。分析师指出,LCD驱动IC、CMOS传感器等产品,确实适合在讲求经济规模的12寸厂投片,DRAM厂又善于降低单位制造成本,对于8寸晶圆代工厂的接单一定有所影响,联电、世界先进将首当其冲。
  
    另据了解,DRAM报价持续探底,烧钱速度愈来愈快,DRAM厂为了守住手中现金,均大砍明年资本支出,延缓50纳米制程微缩。再者,因为50纳米以下DRAM制程需导入先进的浸润式光刻技术,投资金额过于庞大,也不适合将现有12寸厂进行改建。所以,力晶及茂德决定将2002年兴建的12寸厂转投入晶圆代工市场。