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我国自主研发的SoC芯片上市

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-11-20   阅读:1473

 
    日前,国内首个具有完全自主知识产权、并且将完整产业链建立在国内的嵌入式系统主芯片——HS3210系列SoC芯片正式面世。据悉,这款SOC芯片采用龙芯一号CPU IP核,由广州海山公司自主研发成功。
 
    海山公司介绍称,与测试样片相比,HS3210i芯片的LOGO上增加了“Powered by Loongson 龙芯”字样。同时,作为国内的关键IP核、芯片设计、流片、封装、测试、芯片品牌等产业环节全部在国内实现,芯片的BSP软件配套也全部在国内开发,并可为下游产品设计公司、整机制造厂提供各式产品的参考设计方案。
  
    据美国半导体工业协会数据,2006年全球半导体芯片销售额达到创纪录的2480亿美元,亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元。仅仅6年时间,亚洲地区芯片市场在全球芯片市场所占的份额从25%激增至48%,而这一增长的主要动力来自中国。据IC Insights 预测,至2010年,中国所需的芯片产值将逾1000亿美元,虽然本土销售额将有所增长,但多达89%的产品仍采用进口技术。
  
    广州珠三角地区又是我国电子信息产品制造的重点地区,然而尽管企业多,产品销售多,行业销售利润率却仅为3.6%。
  
    海山公司表示,HS3210系列SOC芯片能大量替代国外同类产品,在消费电子、无线通讯、网络多媒体、音视频处理、工业控制等领域使用。目前,以HS3210系列SOC芯片开发的系列产品解决方案获得约50万片的意向性订单,得到市场初步认可。年内,采用HS3210系列SOC芯片的互联网收音机、背景音乐播放器等电子产品也将面世。
 
    另据介绍,HS3210i芯片目前已经大批量生产,datasheet、usermanual和BSP软件包都就绪。HS3210系列SoC芯片的产业化,将促成我国从设计、代工、测试、封装到最终产品集成的完整IC产业链的成熟和发展。