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产值衰退 台湾IC产业需关注PC应用

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2008-11-25   阅读:1036

 
    由于全球整体经济大环境不佳,半导体行业在金融风暴潮中遭遇了重创。目前,消费者信息不振导致需求过于疲软,行业相关机构纷纷下调2008年以及2009年半导体行业预期。众多预测数据表明,全球半导体产值增长将趋缓。
 
    经济部技术处ITIS表示,近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国,中国IC市场大幅增长,因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%,占全球IC市场从9.0%下降为8.0%,2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%,产值约为1兆4,088亿新台币。
 
    展望2009年台湾IC产业,工研院IEK ITIS预估产值将达1兆3,860亿新台币,衰退1.6%,其中设计业4,200亿新台币(增长7.3%),制造业6,350亿新台币(衰退7.8%),晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%),DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%),封装业2,300亿新台币(增长0.7%),测试业1,010亿新台币(增长1.0%)。
 
    对于台湾IC产业的未来,ITIS表示,无论从设计、制造到品牌,从关键零组件到系统产品,台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位,因此台湾半导体业者若是能掌握下一代PC的应用与发展,及早布局相关技术,将能掌握另一波蓝海新市场。
 
    分析称,在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下,“便携、省能、上网、低价”成为电子产品的发展趋势,而PC从以台式和笔记本电脑为主的时代一路走来,无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革,PC也逐渐跳出过去以运算效率为单一的衡量指针,包括:待机时间、体积、价格等,都成为下一代PC的考虑重点。
 
    而由于下一代PC的应用转变以及新的需求,半导体技术将产生一定程度的冲击,包括通过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等,都将成为半导体产业新的挑战与契机。