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3G氛围愈浓 国内通信芯片业机遇与挑战并存

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-01-07   阅读:1218

 
    随着3G牌照发放的最终确定,2009年一开始3G变成为炙手可热的话题。而围绕3G,国内通信芯片产业等相关产业有望在今年赢得更好的发展。另一方面,随着今年金融危机影响加重,全球芯片产业形势比08年更糟,产业面临重新洗牌,国内厂商将要迎接更严峻挑战。
 
    2009年,随着TD-SCDMA在国内更大规模的铺开,一批围绕TD-SCDMA的企业可能取到更好的发展,
对于国内通信芯片商而言,IC设计他们并不擅长,但在标准性的、非完全竞争性的市场,如TD-SCDMA,国内厂商就可以抓住机会,实现整体突破。事实上,国内芯片厂商已在TD-SCDMA领域抢占先机,积累了大量的技术和产品。
 
  而未来,在3G通信芯片还未成熟的背景下,相对国外厂商,国内厂商有着更多的研发成本和人力资源成本优势。另外,随着中国3G大规模建设的开始,一些背靠国内主要设备提供商的芯片企业也将迎来机遇。
 
  一份由普华永道出具的报告显示,2007年占据中国本土芯片市场头号交椅的是海思半导体公司,其年收入达1.7亿美元。海思半导体的主要业务都是面向华为的,可谓自产自销。此前的CDMA招标和TD-SCDMA二期招标中,华为斩获颇丰,2009年它在国内可能获得更多大单,这无疑将更加带动海思半导体的发展。
 
    不过对相对实力依然较弱的国内芯片厂商而言,他们面临机遇的同时也有巨大的挑战,国际厂商在研发实力、技术传承、市场影响力等方面的优势是国内企业忌惮的。
 
    2008年,先有德州仪器出售通用基带芯片部门;后有意法半导体与恩智浦就无线业务建立合资公司,该合资公司又进一步与爱立信移动平台(EMP)整合,成为可与高通、德州仪器抗衡的一霸。
 
    而这家上规模的合资公司的影响从2009年起可能就将慢慢显现,除直接挑战高通和德州仪器的市场地位外,还将对客户基础有限、市场份额相对较小的芯片厂商造成巨大压力,可能会激起飞思卡尔、博通、英飞凌甚至联发科等中小型手机芯片厂商新一轮的整合和并购。
 
    2009年,资金依然会成为影响其发展的关键一环,凯明因资金之困而破产的前车之鉴,会使国内企业在进行2009年规划决策时更加谨慎,甚至放不开手脚。
 
    出于谨慎,一些国内通信芯片企业已在调整业务结构和战略布局。2008年后期,展讯重新定位TD-SCDMA产品线在公司的战略地位,不再将TD-SCDMA当作“公司的生命线”,2009年会继续关注WCDMA。仅仅一年前,展讯刚将公司最重要资源全部投入TD-SCDMA,不过当时的决策却导致展讯2007年下半年至2008年上半年遇到较大压力和困难。目前的展讯恐怕已经不起再一次战略不当的沉重打击。而此次决策是否明智,可能在半年左右就能检验。

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