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“先见之明” 09年联发科仍将全力支持TD研发

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-01-08   阅读:1088

 
    随着3G牌照发放的尘埃落定,TD终端最主要的芯片供应商联发科也在此成为业界关注的焦点。日前,联发科表示,TD仍将是2009年研发工作的重中之重,同时,它在TD芯片领域的最新研发成果——一款高集成度的TD-SCDMA射频单芯片(Othello-3T)将在2009年上半年配合客户产品上市。
 
    联发科新闻发言人喻铭铎表示,“3G牌照的发放,必将在更大程度上激发产业链中各企业的能力和潜质,从而推动产业技术、服务及商业模式的发展和成熟。TD-SCDMA产业在整体竞争环境及市场的敦促之下,必将奋力争胜,并进一步提升TD-SCDMA产业链的整体竞争力。”
  
    他还说,“一个新的产业要实现宏伟蓝图,除了政府的支持,同时也需要一批企业以不断进步的技术和创新性的思维,来应对前进过程中可能出现的困难和问题。真正的优秀企业,需要在这个过程中表现出足够的勇气、解决问题的能力以及创新精神。”这才是符合TD发展初衷和产业整体利益的多赢之路。
 
    “进入2009年,联发科将继续全力支持中国的3G制式TD-SCDMA,在整个产业链最为关键的TD核心芯片方面提高集成度和半导体工艺设计,使这个中国人自己拥有核心知识产权的3G标准在中国大陆绽放,并走向国际市场。”
 
    在联发科看来,3G牌照发放到3G手机放量式增长,这中间仍然至少有6~12个月的时间。这可谓是最后的“临阵备战时间”。企业的技术能力、资源调配能力、管理能力都将在这期间经受重要考验。考验的结果则将直接关系到未来中国3G市场的格局。
  
    喻铭铎表示,“因此,我们将从技术上、服务上,更加努力地去支持我们的客户,做好这‘最后的冲刺’”。
 
    据悉,联发科在TD芯片领域的最新研发成果——一款高集成度的TD-SCDMA射频单芯片(Othello-3T)将在2009年上半年配合客户产品上市,该芯片将支持TD双频段技术(1880-1920MHz和2010-2025MHz)。而此前已推出TD-HSDPA(最高2.8Mbps速率)芯片,已经具备完整套片批量供货的能力、并已有客户的终端产品面市;而在TD-HSUPA(最高2.2Mbps速率)芯片方面,终端产品预计将在 2009年上半年面市。
 
    回眸联发科TD研发
 
    联发科对于TD的关注始于2005年,彼时联发科虽然在光存储芯片领域已是全球第一,然而在手机芯片领域只不过刚刚开始崭露头角。“蔡董有个‘一代拳王’理论,就是一个公司要长远发展,不能只是把眼皮底下的产品做好卖好,要充分考虑产品线的延续性。”
 
  2006年,也是岁末年终的时候,联发科高层在一次与大陆媒体的会面中表示:TD是中国通信行业第一个自有知识产权的行业标准,它的发展有自己的规律,不一定非得走得很快,或许还需要两年左右的时间——这是联发科第一次公开对TD业务表态,然而这个在今天看来近乎精确的预测和见解,当时却被某些人说成是“因为联发科在TD上没有准备所以才这么说”。
 
  2007年9月,联发科宣布并购ADI手机芯片业务,由于“ADI/大唐”组合是当时产业中领先的TD终端芯片供应商,因此联发科的此次并购招来了诸多非议、有人甚至喊出了“联发科在抢夺TD胜利果实”、“联发科将毁了TD”等等煽动性言论。“并购ADI手机芯片业务,TD固然是其中重要的考虑因素,但并购案能为联发科未来成长为一家真正的国际化IC公司带来重要驱动力,也是同样重要的因素。”联发科并没有理会满天飞的流言,宣布并购次日,联发科与大唐移动发表联合声明,表示将尽最大努力维护TD产业链的稳定。
 
  联发科没有食言。2008年,联发科先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA这两个产业技术难题,在中移动前两期TD终端招标中,采用 “联芯/联发科”芯片方案(联发科提供芯片硬件、联芯提供软件平台)的终端产品超过五成。“联芯/联发科”不仅再次证明了自己仍然是TD终端芯片领域中最为领先的供应商,同时也带动了中兴、希姆通等合作伙伴的共同成长。事后,一位业内重要人士私下表示:如果联发科被谣言所困、而在TD上有所犹豫,后果可能是不堪设想的。
 
    当业界开始对联发科在TD上的表现给予越来越多的肯定时,联发科却表现出冷静的一面。“现在的市场份额领先其实没有太多意义,我们更加看重的是技术上的不断突破。TD是个大事业,不能只以生意的眼光来衡量得失,未来TD蓝图真的实现时,再回头来看今天的得失都会显得非常渺小。产业的发展常常不取决于企业的意愿,作为企业当你决定做这个事时,就要对各种可能出现的情况做好财务层面、公司运营层面以及心理承受层面的充分准备。”今天来看,联发科的决策似乎正体现着业界盛传的“先见之明”。
 
                 本文出自:龙人计算机芯片解密部   http://www.icinf.com
 

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