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手机芯片急单迎新年

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-01-14   阅读:1306

 
    经济不景气,全球芯片市场在长期需求疲软之后信心大减。然而,随着中国农历新年的来临以及3G发牌的拉动,近期手机芯片市场呈现急单涌进态势,晶圆厂、封装厂以及测试厂等相关厂商均有惊喜。
 
    不过,随着农历大年越来越近,年前定单潮已经出现了明显减缓,预计从目前到过年期间定单数量还会进一步减少,毕竟过完农历大年之后市场需求还会有一轮较明显的回落盘整期。芯片厂商普遍预测,年前定单潮不可能持续到3月份,过完农历年后下游客户将会开始控制下单量以盘整存货,所以整个2月份手机封装测试厂商表现未必能有太大亮点。
 
    经过近几个月沉潜后,近期台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)终于盼到急单出现,加上台积电着眼于低功耗芯片市场,相对具有竞争力,因此,在手机芯片领域先后获得高通(Qualcomm)、联发科订单,甚至包括重要客户恩威迪亚(NVIDIA)绘图芯片亦出现急单。
 
    中芯国际表示,国际客户订单不可能仅投单一代工厂,若有急单,中芯亦可望雨露均沾,加上大陆3G牌照正式发放,2009年底前中国移动将在大陆238个城市投资人民币558亿元建造约6万个基地台,可望带动3G手机芯片新一波需求。
 
    联电方面亦表示,尽管不景气,客户下单保守,但可期待将浮现短期急单效应。不过,由于第1季联电产能利用率将降至30%,急单效应恐相当有限。
 
    除了晶圆厂以外,封装和测试厂商也确认近期收到了年前紧急定单。据透露,国内的手机芯片定单从2008年底开始出现了急剧增长,而这些定单主要是为了应对农历新年期间来自全国市场的强劲需求。这也体现着,中国在全球芯片市场的地位变得越来越重要。
 
                           本文出自:http://www.icinf.com