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TD规模商用有待时日 终端芯片的漫长征途

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-01-17   阅读:1160

 
    有分析称,经过漫长的政策不明朗期,TD网络的手机芯片开发经历了大规模的洗牌和优胜劣汰,目前幸存的公司有大唐移动的联芯科技、展讯、T3G和重邮信科。而面临TD大规模商用的漫长等待,对于TD终端芯片开发制造上来说,“春天”的到来还有待时日。
 
    以主业养TD
 
    Isuppli芯片分析师顾文君表示,由于TD迎来大规模商用还有待时日,所以现在依然在进行TD终端芯片开发的厂商都在以主业养TD。
 
    据悉,由于芯片市场的遇冷,手机终端芯片开发商去年也“入冬”。去年10月展讯曾预计第三季度营收较上一季度下滑50%。随着全球主流手机厂商在第四季度调低高端和智能手机的出货目标,展讯这样的上游手机芯片厂商困境也在逐步加剧。在两大业务模块中,GSM芯片收入遭遇大幅下滑,而TD市场则尚未大规模启动,这成为展讯面临的经营尴尬。
 
     展讯董事长武平曾对媒体表示,“TD到今天没有赚过一分钱,我们是把所有GSM赚来的钱砸在TD上。”据记者了解到的资料显示,展讯目前在TD开发上已投入10亿左右的资金规模,有约200多名研发人员正从事专项的TD研发。据展讯内部相关人士透露,这是展讯目前最大的研发团队,也是投资最多的一个团队。而展讯的投入还不是业内最大的,“联芯科技的投资规模肯定高于展讯。”联芯科技相关人士介绍说,在联芯科技上海研发总部中,有超过600人忙碌在TD研发线上。
 
     迎接曙光 等待大规模商用
 
     目前唯一获得风险投资注入的针对TD的手机芯片开发公司傲世通,由倒在TD发牌前的凯明前骨干方明创立。方明透露,“在2007年3G唱空的大环境下,投资商对我们的前景依然看好。”离开了前任东家,他表示,“2007年的时候,我将全部家产都压在了新的事业上。”而3G的发牌,也让方明看到了TD的一缕曙光。
 
    不过,业内人士分析,TD能够从试验阶段投入到大规模商用阶段还要经历一段漫长历程。在此过程中,规模较小的公司如何能突破自身的重重壁垒成为关键。“在金融危机投资方均捂紧钱包的前提下,中国的3G概念已经被过度透支,后续是否能获得新的注资,成为这些还在征途之中的中小型开发企业能否继续存在的关键。此外,能否在与有成熟产业链的大型芯片供应商的角逐中获得手机厂商的青睐,也是其未来生存的关键之一。行业急速整合过程中,中小型厂商或许面临收购或重整的命运。”
 
                           本文出自:http://www.icinf.com