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日本半导体业者相继宣布机构重组计划

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-02-25   阅读:1053

 
    目前,日本半导体也开始酝酿新的生产线整合方案。这主要基于截至2009年3月底的2008年度财政数据预测。由于预计数据称日本半导体业者东芝、NEC、瑞萨以及富士通等都将呈现赤字,这些企业相继宣布结构重组计划。
 
    有预计认为,日本半导体业截至2009年3月底的2008年度将出现巨大的亏损,其中东芝将亏损32.2亿美元,NEC电子预计亏6.11亿美元以及端萨亏损12.2亿美元。富士通的电子器件部,包括半导体及元件可能亏损达3.16亿美元。
 
    目前,NEC计划至2010年3月时关闭在日本Kawajiri及加州Roseville的6英寸生产线,比原计划提早6个月。同样在2009年9月时将与首钢合资的6英寸生产线售出。在另一方面,NEC正计划加紧扩充海外的IC研发中心,包括在印度的统一设计方法论和IP核重复使用中心。
 
    瑞萨技术公司计划于2010年3月前关闭于Kofu的120mm生产二极管及晶体管的分立器件生产线,将其业务归并至6英寸及8英寸生产线中。同样瑞萨的Takasaki厂进行类似的动作,关闭生产线性电路及晶体管的120mm生产线,并同样归并到6英寸及8英寸生产线中。其余的瑞萨生产线都将开展提高生产效率的计划。
 
    富士通计划将3条6英寸生产线归并成1条,以及4条8英寸生产线归并成3条。同样富士通计划削减部门化费及减少各产品部门的重迭机构。
 
    在日本半导体制造商宣布关闭老的生产线和减少重复生产等结构重组计划之际,NEC及东芝首席执行管表示正在讨论它们的SoC生产兼并问题,并声称在取得成功之后再考虑芯片制造商之间的兼并问题,并声言要达成目标。
 
    不过,对此,东芝的CEO Nishida先生认为首先要加强自身的运营能力,然后再来考虑整合问题。并认为东芝的成败将与整个日本半导体业联合在一起。目前日本的半导体公司数量太多,未来整合的方向是SoC及分立器件,而不是NAND。NEC的CEO Nakajima先生表示公司首要的工作是减少亏损,并声称至此公司并未有任何的整合计划。