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09年联发科有望在全球3G芯片市场赢得一席之地

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-03-04   阅读:1045

 
    2009年的经济形势对于整个半导体产业特别是众多芯片厂商来说是艰难的。但是,对于联发科来说,借助3G的大好形势,推出一系列WCDMA、TD-SCDMA3G系统芯片解决方案,有望在2009年里在全球3G芯片市场占有一席之地。
 
    目前,联发科看好智能型手机市场需求可望维持正成长走势,加上两岸手机品牌业者及代工厂也展现强大的兴趣,联发科布局年余的智能型手机芯片解决方案MT6516已正式问世,并提供样本予客户,由于联发科手机客户产品开发向来重视速度,市场初估最快第3季即可看到联发科智能型手机芯片解决方案导入量产。
 
    联发科先前已在MWC展场中,秀出公司第1个智能型手机解决方案MT6516,和过去其它手机芯片解决方案一样,联发科展现相当强大且丰富的多媒体功能,包括液晶显示器(Display)分辨率可达WVGA级(480×800),数码相机分辨率也一口气提升到500万画素,配合WCDMA及TD-SCDMA等3G芯片解决方案,采用联发科MT6516智能型手机芯片解决方案,已可开发出与国际大厂等级的智能型手机。
 
    联发科所展出的TD-SCDMA芯片解决方案,也已提供全球最多元的手机模块组合,其中还包括Laguna系列平台,联发科目前的Laguna系列平台可以支持HSUPA资料上传速率高达2.2Mbps及HSDPA资料下载速率高达2.8Mbps,完全符合且有效满足下游客户现阶段对3G手机产品开发的需求。
 
    在联发科2009年磨刀霍霍向全球3G芯片市场,加上公司享有全球最具活动力的手机产品开发客户大陆品牌及白牌手机业者,以联发科囊括WCDMA、TD-SCDMA两大3G系统芯片解决方案,配合过往强大的多媒体功能,联发科2009年可望在全球3G手机芯片市场占有一席之地,多少让公司2009年营运表现添了一些保障,并有机会再次缴出较同业高人一等的好表现。
  
  分析认为,由于2009年全球3G芯片市占率仍可望稳定发挥取代2.5G、2.75G的替代效应,加上大陆新推出的TD-SCDMA3G系统,也被大陆政府视为2009年重点开发基础投资案,在3G以上系统势必有智能型手机产品发挥效用的空间下,联发科此时宣布推出布局已久的智能型手机芯片解决方案,似乎有打铁趁势的味道。