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受惠手机应用 RF芯片将较早反弹

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-03-06   阅读:1019

 
    目前的整个半导体市场可谓哀鸿遍野,一片惨淡之下,市场分析机构纷纷发布衰退预测。但是,也有分析师认为,随着3G/4G通讯技术发展,手机市场可看到一定的光明,RF芯片领域在09年里抗跌性较佳。
 
    据悉,现在分析师对于整体芯片产业的预测,多是认为衰退幅度将在20%甚至更大;不过IMSResearch分析师TomHackenburg指出,许多迹象显示,RF半导体市场在09年可能仅会小衰退1%,并在2010年恢复两位数字以上的成长。
 
    Hackenburg指出,09年显然对半导体产业来说困难重重,受打击最大的将会是那些成熟度较高的领域,例如内存,其出货量衰退幅度将会在30~40%之间:「至于特定应用领域的组件,受到景气紧缩的影响程度会较小。」
 
  而经济紧缩看来也会对手机解决方案的更高整合度趋势产生推波助澜的效果,并因此节省手机的原物料成本。Hackenburg表示,可能会出现的新世代解决方案,是在RF前端模块内使用单颗功率放大器(PA)来取代多频;还有整合式多模解决方案也会有大幅成长。
 
  在数字基频领域,Hackenburg预期将会有越来越多的数字式RF解决方案、单芯片方案或是高整合度核心出现。此外诉求低耗电优势、能源管理的处理起也将异军突起。
 
    至于如语音强化、数据链路、录像、多媒体与次屏幕等高性能模块,则是智能手机与较高阶手机应用特别会需要的方案。
 
    Hackenburg还表示,由于3G/4G通讯技术持续演进、各种高阶的智慧手机陆续顺,消费者对手机产品的购买力在不景气中的「抗跌力」相对较佳,RF芯片市场也将因此受益。
 
    整体看来,高性能的半导体组件,包括32位、64位处理器,以及内含32/64位核心的ASIC、ASSP、FPGA产品,在09年的衰退幅度将小于5%,甚至可能在某些应用领域有微幅成长。