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受惠诺基亚采购 高通成手机基带半导体市场老大

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-03-09   阅读:1122

 
    日前,美国市场调查公司iSuppli宣布,由于芬兰诺基亚采用了美国高通的芯片,2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中,高通的销售额份额占40.6%,成为手机基带芯片真正的赢者。
 
    分析称,诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去,并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通(Broadcom)。意法半导体通过增加与诺基亚的交易,08年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点,达到13.3%。iSuppli表示,“高通能否像意法半导体那样迅速提高市场份额暂且不说,单与诺基亚成功开展合作一事就对高通的业务拓展十分有利”。
 
    据悉,诺基亚与高通此前曾在第三代(3G)移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷,诺基亚一直从意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)及德州仪器采购ASIC。不过,随着3G技术的成熟,定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微,因此对于诺基亚来说,高通的标准芯片更具有吸引力。
 
    两公司于08年就所有诉讼均达成了和解,09年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端。目前,诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外,还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。
 
    另据iSuppli估算,高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点。与排名第二的美国德州仪器(TI)相差20.9个百分点,还远远超过了第三季度的份额差——14.1个百分点。