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重庆建国内首个3G基地 国际芯片厂商进驻

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-03-14   阅读:1006

 
    随着中国TD-SCDMA产业在全国范围内全面展开,国际巨头们也开始纷纷进驻,以抢夺国内3G盛宴。据悉,重庆将投资156亿建国内首个3G基地,目前已经有18家全球知名厂商与重庆签约投资合作项目。
 
    日前,重邮信科董事长聂能表示,已有某知名国际芯片厂商正在与重邮新科接触,准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。虽表示暂时不能透露该厂商名称,但聂能称,“这是一家非常大的国际芯片厂商”。
 
    重邮信科从1998年就开始中国自主知识产权TD-SCDMA标准的跟踪和研究,并直接参与了国际3G技术标准文件起草,2003年重邮研制出全球首款TD-SCDMA实验样机。
 
    2008年,重邮的TD-HSDPA上网卡率先通过国家入网测试,同年10月在北京国际通信展上,重邮与华为联手成功实现首个TD-HSUPA数据业务演示。
 
    全国人大代表、重庆市常务副市长黄奇帆表示,重庆将建立国内首个以中国自有知识产权TD-SCDMA标准为主的3G产业园区,同时重庆市还将在税收、融资方面给出优惠政策。
 
    据悉,包括IBM、英飞凌、美国VF在内的多个国际知名厂商均即将进驻3G产业园,重庆市已经与18个厂商签订了投资合作项目,意向3G基地投入156.3亿元。
 
    聂还表示,在已经签订的项目中,与英飞凌签订的“关于GSM知识产权的合作”对重邮信科有着特别的意义。重邮的优势是在TD,国内首个TD-HSUPA也是重邮和华为首先实现的,但重邮在GSM领域还有些跛脚”,TD叔叔聂能表示,“我们计划在明年年初把英飞凌的GSM技术和重邮电TD技术融合到一个基带芯片中去。”