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急短单回流 半导体设备市场见春燕

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-04-02   阅读:1080

 
    在全球金融危机冲击下,全球半导体设备市场遭遇了前所未有的衰退下滑,市场笼罩在一片悲观气氛当中。但目前有分析称,随着晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率,在急单及短单带动下陆续回升,一线半导体大厂已经开始与设备商讨论采购设备计划,让正遭遇史上最惨衰退的半导体设备市场景气,显现了触底反转回升的迹象。
 
    根据全球最大半导体设备厂应用材料的预估,设备市场去年受到金融海啸冲击,支出规模已降至239亿美元,年减率约达31%,今年可能再减50%至100亿至120亿美元规模,创下15年来最低投资金额。
同时,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2月份北美半导体设备出货比(Book-to-BillRatio)B/B值达0.48,订单金额也是SEMI自1991年编纂数据统计B/B值以来的新低点。公布2月份北美半导体设备订单仅达0.48,
 
    但目前随着急单及短单快速回流,半导体设备市场已经看到春燕。外资分析师预估,英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等多家大厂,已经开始采购晶圆设备,联电亦开始着手计划采购45及40奈米设备。
  
    根据Needham&Co.LLC分析师EdwinMok在最新研究报告中预估,英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等大厂,已经见到采购设备的契机。以晶圆代工厂台积电为例,计划将每月1万片的65奈米产能,转换为45及40奈米,希望让占营收不到1%的45及40奈米营收,在第四季时可提升到10%比重。而预计台积电所需的45奈米设备会在5月下旬开始出货,采购金额约3至4亿美元。
  
    由于这波不景气冲击IDM厂,许多IDM厂将减少资本支出并加速委外代工,所以预估晶圆代工厂的资本支出会在2010年回温,除了台积电第二季就会开始采购设备,报告中指出,联电在也会开始准备及投资45及40奈米产能,开始有动用资本支出的动作。
  
    在内存市场部份,虽然DRAM厂仍面临亏损压力,但因台湾政府已明确表示不会直接提供资金援助给DRAM厂,所以南亚科为了维持竞争力,今年必须投资升级技术,把奇梦达的沟槽式制程(trench)转换为美光技转的堆栈式制程(stack)。Mok预期南科将会通过一笔约5.8亿美元(新台币200亿元)的预算,但今年只会支出其中的一部份。