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需求即将回升 芯片市场复苏有望

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-04-13   阅读:920

 
    进入2009年以来,面对更为严峻的经济环境,第一季状况让人沮丧,且据相关预测数据,2009年整体芯片产业营收将衰退17%。不过,另一方面,市场研究机构ICInsights发布预测称,09年下半年开始产业景气有望复苏,且未来两年分别有15%和19%的成长。
 
    ICInsights表示,看来将有正面的力量在今年稍晚驱动全球经济的成长;包括历史新低利率,低油价,以及总额已经超过2兆美元的,世界各国的经济振兴方案──在这些经费中目前已执行的还不到一成。
 
    全球经济衰退导致对电子元件的需求被压抑,而在过去三十年来,有四次的全球性景机低迷,之后总带来强劲的电子系统与半导体产业反弹。“我们的看法是,由于芯片产业资本支出在08与09年史无前例大幅缩减,这让2010年年到2011年的芯片平均销售价格几乎肯定上扬。”McClean表示,芯片平均销售价格的攀升,也是未来几年集成电路市场出现两位数成长的主要动力。
 
    ICInsights的的报告还举出了两个已预见09年稍晚市场需求回升的公司案例,一是晶圆代工大厂台积电(台积电),一是汽车半导体供应商Melexis;根据市场调研公司ICInsights的的研究,这两家公司都预期下半年会更好,并可达成09年的业绩目标。
 
    ICInsights的总裁比尔McClean表示,近来严重缩减的晶片产业资本支出(该公司预测09年缩减幅度为39%),将导致需求回温时晶片的ASP急速上扬:“这些供应端的问题将扭转局势;当我们在年底看到来自手机与消费性电子装置的季节性需求力道,人们就会惊讶地发现市场转变的速度有多快。
 
    McClean指出,DRAM的供应商2009年年的资本支出总额约在40?50亿美元间,而四大晶圆代工厂的资本支出总额则约20亿元,两个领域的厂商支出情况都较前几年大幅缩水。这样的情况将使得已经开始上扬的晶片平均销售价格持续飙涨。
 
    比尔McClean还表示,自2004年年年以来,2008年是首度见到晶圆代工厂每片晶圆营收(收入每片晶圆)成长的一年:“我认为对芯片供应商来说,最主要是想取得更好的价格;而那些削减资本支出的策略实际上就是为了达到这个目标。”
 
    ICInsights认为,只要市场出现对高阶集成电路的急增需求,很快就能将12吋晶圆厂的产能利用率拉抬到九成以上,紧接着晶片的ASP技术也跟着上扬。根据该公司的数据,第一季8吋晶圆厂产能利用率大约在50%左右,而同时期12吋晶圆厂产能利用率则在相当健康的80%。
 
    为了避免库存水位过高的历史重演,芯片供应商的客户们都将订单量减少到比所需水准更低;这样的库存调整可望在今年上半年完成,而下半年的芯片需求量则可望因此加速攀升。
 
    以上ICInsights的对库存水位的观察与其他市场研究机构一致,不久之前Semico公司研究总裁吉姆费德汉曾表示,供应链的低库存将在经济复苏时加速集成电路产业回温;此外一家风险投资机构的专家也表示,晶片库存已经来到历史低点,而产业景气已经局部触底。