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高通与博通终结手机技术专利4年混战

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-05-07   阅读:1100

 
    从2005年开始,美国高通及博通公司就在手机芯片市场展开法庭上的辩论,日前,两家公司终于以高通的妥协让步化解了双方在全球手机技术专利领域持续了四年的纠纷。高通表示,将与博通相互提供对方专利许可,并保证不再相互起诉。
 
    根据和解协议,美国高通将分4年向博通公司支付8.91亿美元现金,第一笔赔偿金为2亿美元,将在本季度支付。由于要支付近9亿美元的费用,高通2009财年第二财季出现了2.89亿美元的亏损,营收下滑至24.6亿美元,但仍超出华尔街分析师此前预期。
  
    高通表示,和解协议不会影响公司的许可收入模式。其中,高通CDMA技术集团第二季度营收为13.16亿美元,比去年同期的16.20亿美元下滑19%,比上一季度的13.34亿美元下滑了1个百分点。高通公司董事长保罗·雅各布表示,尽管目前的经济环境不稳定,但是全球对3G手机产品和服务需求仍然强劲,而公司高端产品和服务在第二季度的收入很可观。
 
    高通预计,公司2009财年第三季度营收将达24亿-26亿美元,同比下滑6%-13%。在此期间,CDMA/WCDMA手机销量为1.07亿-1.12亿部,平均价格为196美元。在此基础上,公司2009财年的营收将达到98.5亿-102.5亿美元,比2008财年下滑8%-12%。
 
    其实,两大公司的较量自2005年便一发不可收拾,博通指控高通侵犯专利,而高通予以否认。不过,近几年来,博通在手机芯片市场的份额越来越小,手机的主要部件基带芯片市场已经被其更加强大的竞争对手德州仪器和高通占领。
  
    2007年6月,美国法院首次裁定高通蓄意侵犯博通的3项手机基带专利,并将高通所需赔偿的金额从1960万美元翻倍到3930万美元。美国国际贸易委员会也宣布,禁止使用侵权高通芯片的新款手机进入美国市场销售。
 
     现在,尽管博通在多次诉讼中占有优势,不过业内一直预测其将与高通达成专利协议。因此,高通愿意支付近9亿美元的现金,博通自然愿意与其达成和解。