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IDM大厂加快MEMS研发 提高台系厂商进入门槛

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-05-15   阅读:1100

 
    虽然台系半导体厂商宣称要大力发展MEMS产业,不过随着飞思卡尔等IDM大厂加快MEMS研发步伐,对于台系厂商来说,进入MEMS的障碍再次提高。但是也有分析认为,由于台厂在标准CMOS制程发展已相当成熟,未来发展还是可以期待的。
   
    有半导体厂认为,尽管现阶段台湾半导体产业在MEMS市场仍无法追上国际IDM大厂,但借助CMOS制程优势,一旦台系MEMS设计公司可开始大量采用CMOS制程,制造MEMS商品,届时加上MCU厂商同样采用CMOS制程,要将MCU芯片放入MEMS产品,仅需在电路设计上进行修改,未来在制造上应不会有太大问题。
 
    目前全球MEMS市场主要玩家,仍旧以少数国际IDM大厂为主,包括Freescale、ADI、Bosch及意法(STMicroelectronics)等,值得注意的是,由于想要真正跨入MEMS市场,最重要条件之一便是要具备资金实力及经济规模,因此,现阶段只有这些国际IDM大厂玩得起。
 
    据悉,近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片,进一步升级为多功能MEMS感测芯片,半导体业者表示,Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片,让MEMS传感器更加多元化,随着国际IDM大厂于MEMS产品积极投入,对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言,无形中又将大幅增加进入障碍。
 
    半导体业者指出,Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成,1颗是单纯控制IC,另1颗则是MEMS感测芯片,但为能够替G-Sensor增加更多附加价值,Freescale将在G-Sensor中再加入1颗MCU芯片,由于其仍是藉由SiP与LGA封装成G-Sensor,这样做法对于Freescale制造成本并不会增加太多,加上Freescale原先在MCU制造便已驾轻就熟,要在G-Sensor产品中加入MCU芯片难度并不高,但对于客户端而言,加入MCU芯片却可让G-Sensor可应用在更多不同领域,竞争力将大增。
 
    半导体业者表示,相较于Freescale这些国际IDM大厂,台厂到目前为止虽宣称要大力发展MEMS产业,不过,受限于技术与制程上的瓶颈,现阶段想要大量制造MEMS相关产品,还有一定的难度,而眼看国际IDM大厂已进一步将MCU加入G-Sensor中,对于至今尚未站稳脚步的台厂而言,恐将加大与国际IDM大厂间的竞争差距。