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中国电信与威盛战略性合作 芯片厂商迎来突破良机

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-05-27   阅读:1171

 
    随着3G建设大规模布局和中国电信接手C网,中国CDMA产业迎来了前所未有的突破良机。目前,中国电信正战略性地与芯片厂商威盛合作,以打通手机芯片上游渠道,从而为中国电信拓展CDMA业务提供了低成本的最基础技术支持,同时,此次战略性合作还有望打破高通在CDMA芯片市场的一家独大,为国内中等芯片商带来破壳而出的机会。
 
    长期以来,终端匮乏一直制约着CDMA产业的发展,在全球CDMA产业中,高通是一个无法逾越的壁垒。这家美国老牌通信巨头掌握着CDMA的基础专利,并且靠出售知识产权为生,但其高额的专利费令很多手机商抱怨不已。
 
    手机厂家透露,高通的手机开发授权费高达100万-200万美元,还有后续的手机销售提成和服务费,厂家生产CDMA的门槛太高,运营商为发展业务,多采取订购和补贴的措施,CDMA产业发展受到严重制约。
 
    中国电信接手CDMA业务后,其也成为中国电信进军移动通信市场的唯一通道,而打通手机芯片上游渠道便成为中国电信最为关键的一步。因此,中国电信战略性地与芯片商威盛链接在了一起。威盛2002年收购了LSI Logic(巨积)的CDMA Wireless部门,而巨积和高通是CDMA的最初的共同开发者,相互进行专利交叉授权。在被威盛并购前,巨积又在1997年与高通签署协议,并获得高通开发、生产和销售CDMA芯片的全面授权。威盛在通过收购解决专利问题后,还拥有了开发低成本CDMA芯片的资本。这些都为中国电信拓展CDMA业务提供了低成本的最基础技术支持。
 
    中国电信和芯片商的合作被认为是开启了CDMA手机的一个新的时代。三大运营商大规模布局3G网络,受益3G的终端商上游企业同样尝到了甜头。除了主流的手机芯片商高通、联发科和上网本芯片商英特尔、AMD等厂商外,那些在2G时代还没有多少机会的芯片厂商终于在3G到来之际破壳而出。
 
    中国电信移动终端管理中心副总经理马道杰认为,过去的CDMA市场是高通一家独大,手机厂商缺少选择,成本居高不下,制约了产品开发。现在,中等芯片商加入市场竞争,可以凭借其较低的芯片价格、高性价比的芯片组、完整的解决方案和后续服务等优势,有效提升终端厂商参与市场的积极性,迅速丰富“天翼”的终端产品线。中国电信也期望芯片商们能开发出更多功能的手机芯片功能,带来更丰富的产品队列,能带动下游的终端厂商踊跃加入 CDMA的制造大军。
 
    手机行业咨询机构战国策分析师杨群认为,GSM领域的百家争鸣很大程度上是因为有了联发科,联发科除了提供手机芯片技术外,还把软件都整合进去,下游的手机厂商拿到芯片后,几乎是把外壳组装一下就可以出货了。现在中等芯片商也具备了CDMA市场一站式服务的能力,能够解决专利、基础研发、增值应用等系统性问题,未来这些芯片商将很有可能成为品牌商、山寨机厂家的手机芯片服务商。
 
    按威睿电通CEO张可的话说,“现在正是中国CDMA产业突破最关键的时刻,作为任何一个能够掌握CDMA芯片技术的厂商来说,都有责任和中国电信以及众多的终端合作伙伴一起,让CMDA手机有吸引力,让整个CDMA产业充满活力。”