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重邮信科携手Vivante部署TD-SCDMA芯片开发

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-06-02   阅读:1050

 
    随着中国移动在自主知识产权标准TD-SCDMA领域的持续投资和扩展,TD-SCDMA正逐步发展壮大。而日前,重庆重邮信科通信技术有限公司(Chongqing CYIT Communication Technologies Co. Ltd.) 表示将采用Vivante的GPU IP内核开发专门针对TD-SCDMA 3G标准的芯片,致力完整TD-SCDMA解决方案。
 
    重邮信科是中国3G移动平台和硅产品的主要开发商,信科技术公司选择Vivante的GPU核心,是看中该公司具有独特的能力,能凭借非常小的体积和低功耗为智能手机提供高质量的用户界面,这使其非常适合由TD-SCDMA支持的成本敏感型高带宽3G基带处理和富媒体应用。
 
     Vivante总裁兼首席执行官Wei-Jin Dai说:“TD-SCDMA对Vivante而言是一个非常重要的市场,我们非常高兴信科技术公司已选定我们的GPU协助他们设计。Vivante可扩展的GPU架构目的在于满足各种各样的要求和硅预算。从具有顶级在线逼真游戏功能的智能手机到具备上网功能的高清家庭娱乐平台,具有同样领先优势的Vivante技术将推动新一代有线和无线嵌入式应用的发展。Vivante致力于在满足各种移动和家用娱乐嵌入式GPU要求的情况下,以低功率提供最高的每平方毫米GPU性能。”
 
    信科技术公司副总裁郑教授表示:“TD-SCDMA网络的迅速扩展,需要具备极低成本的高功能性手机平台。Vivante的GPU核心所带来的优越的终端用户体验,结合Vivante团队的图形专长,对信科技术平台来说将是一个成功的解决方案。随着TD-SCDMA市场在世界各地的发展,我们期待着与Vivante开展合作。”
 
    另据悉,中国移动已经宣布,在未来三年内将投资200亿美元于TD-SCDMA,到2011年覆盖所有中国城市。与此同时,运营商提供了约8500万美元资助开发 TD-SCDMA手机和其它终端。
 
    Linley Group分析师及《A Guide to Wireless Handset Processors(无线手持设备处理器指南)》作者Joseph Byrne表示:““TD-SCDMA投资是推出4G TD-LTE技术的前奏。TD-LTE技术将提供更高的数据传输速率,使更高性能的智能手机和其他移动设备的使用成为可能。”