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台湾IC产业产值高点落在第三季 第四季仍不明朗

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-06-18   阅读:965

    日前,拓墣产业研究所(TRI)发布相关预测称,2009年台湾地区IC产业将在下半年开始回暖,主要应用产品将集中于固态硬盘、STB、智能型手机等终端类型,而至于相关次产业,IC设计、制造、封装和测试等都将逐季成长,但是第四季受多重不确定性因素影响,台湾IC产业产值将小幅拉回或与第三季持平。
 
    拓墣产业研究所半导体中心研究员李永健指出,在北美半导体设备B/B值部分,已从2009年1月份的0.47谷底,爬升到4月份的0.65,未来仍有机会逐步攀升。IC库存方面,预计将从2009年第二季的25亿美元,微幅上升至第三季的30亿美元,尔后,历经第四季库存调节再度回到20亿美元的安全库存水位,只要不发生厂商过度重复下单现象,或全球再度陷入二次衰退泥沼,全球IC库存将步入良性循环。
 
    而全球主要IC厂商产能利用率,2009下半年预期也将回复到70%以上水准,一线大厂甚至高达85%的相对高产能利用率。由三大领先指针分析,皆可发现全球IC产业在2009下半年即将回温的征兆。
 
    拓墣产业研究所认为,受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起,以及触控产品、3G手机等新产品需求提升,预测台湾地区IC产业2009年下半年表现,将明显优于上半年,全年产值高点可望落在第三季,达3,406亿元新台币。
 
    而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回,但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长,为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分,拓墣建议半导体相关业者下半年可及早布局固态硬盘、STB、智能型手机等潜力终端产品。
 
    拓墣也针对2009年IC应用产品比重加以分析,发现以NB和Netbook为主的信息类产品虽然仍占IC总产值34.8%,但呈现持续微幅下滑态势,而通讯类和消费性电子类产品则呈现微幅成长,比重由2008年的47.4%攀升至2009年的49.1%。
 
  预估2010年通信类(如3G手机与白牌手机)和消费性电子产品(特别是LCDTV、DSC、STB和BDPlayer)比重,将占所有IC产品比重一半以上,成为引领IC市场复苏的重要推手,更是IC产业未来成长的主要动能。
 
    与IC应用产品发展趋势相呼应,拓墣认为2009下半年台湾地区IC产业重点发展项目,包括固态硬盘、PC/MiniNB(或MID)、STB、BDPlayer、BD烧录器、智能手机和光通信产品,都是未来成长性佳的热门潜力终端产品,半导体相关业者可及早布局。
 
    尽管2009下半年台湾地区IC相关产业表现逐渐回稳,但金融海啸的余威犹存,使得台湾地区IC产业的全年表现仍远逊于2008年,其中仅IC设计受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起以及新产品需求等因素,年产值将高达3,833亿元新台币,YoY逆势成长2.2%。
 
  其它如IC制造年产值为5,060亿元新台币,YoY衰退22.65%;IC封装年产值为1,827亿元新台币,YoY衰退17.59%;IC测试年产值仅811亿元新台币,YoY大幅衰退15.96%。预估2009年台湾地区整体IC产值为11,531亿元新台币,较2008年13,473亿元新台币,YoY大幅衰退14.41%,但台湾IC产业表现仍优于全球。