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FPGA厂商赛灵思推“目标设计平台” 效仿联发科Turn key模式

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-07-02   阅读:1087

 
    联发科依靠提供成熟的Turn key方案创造了业界奇迹,电子供应链上的各个环节,包括Foundry厂商、ASIC设计服务公司、ASIC/ASSP芯片公司、整机厂商等已经开始纷纷效仿,转向Turn key模式。而赛灵思成为FPGA领域的先行者通过推出“目标设计平台”, 意图打破多年来工程师使用FPGA的习惯与障碍。
 
    据悉,所谓的“目标设计平台”,是指FPGA厂商提供的不再是芯片,而是集成FPGA厂商所拥有的芯片、开发板、评估板(已做好预验证)、基础IP和生态链,为客户提供更完善的服务,减少了很多以前需要由工程师自己做的事情。
 
    赛灵思公司亚太区市场及应用总监张宇清说道,“以前的工程师需要从看FPGA的基础文件入手,要全面了解了FPGA芯片后才能开始设计。现在不同了,有了我们的目标设计平台,可以‘开箱即用’,省掉了他们的很多工作,也就是说我们将底层的很多工作都做完了,工程师只用关注为他们带来竞争优势的差异化的功能。”
 
    据透露,赛灵思目标设计平台包括基础平台、特定领域平台和特定市场专用平台3个部分。基础平台包括Virtex-6和Spartan-6器件、基础IP、设计软件以及基础开发板;基础平台之上的特定领域平台通常集成一组可预测的、可靠且智能的专用技术,包括嵌入式、DSP、连接性、专用IP以及FMC子卡;特定领域平台之上的特定市场平台则综合多种相关技术,可帮助软件或硬件开发人员快速构建并运行特殊的应用或解决方案,针对特定市场而优化。
 
    张宇清表示,“我们拥有很多非常先进的IP,比如高速串行收发器、PCIe、DDR3存储控制器、千兆以太网以及DVI、LVDS、HDMI等,这些IP很多时候都没有很好地被用户采用,现在我们在目标设计平台针对不同的应用将这些IP嵌入,这样为用户减少很多研发工作,也节省了成本。”
 
    他解释称,其实,这个概念所包含的内容或者元素是早就已经存在的,比如已经谈到的基础开发板、FPGA器件等等,它们以前都是作为分离的部分存在的。但是客户更希望我们把基础开发、参考设计等分离元素打包在一起,以一种统一方案的形式提供给他们,这就是我们提出目标设计平台的初衷。“在目前的经济环境之下,客户希望获得低成本的完整开发平台,从而将资源专注到做优化差异化的设计,这也是我们现在推出目标设计平台概念的原因。”
 
    据了解,此次赛灵思投入使用的是目标设计平台中的底层“基础平台”。基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了ISE设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计,可帮助设计团队大幅缩短开发时间。此次推出的包括Virtex-6 FPGA ML605 评估套件和Spartan-6 FPGA SP601 评估套件。该套件开箱即用,为设计人员提供了设计所需的各种要素,不管是 FPGA 新手还是经验丰富的FPGA老用户,都能快速实现目标设计。此外,该基础目标设计平台套件具有内置可扩展性和插入式扩展性(集成FMC子卡),为快速部署面向连接、嵌入式和数字信号处理 (DSP) 等应用的特定领域专用平台套件,奠定了基础。按照赛灵思的计划,第二层特定领域平台将在基础平台发布后三到六个月后发布。
 
  赛灵思基础目标设计平台旨在满足逻辑和连接设计人员的需求,其评估套件涵盖了几乎所有系统设计所需的基本构建模块,可满足多种不同市场和应用需求。基础平台中集成了预验证的关键系统功能,通过充分协同使用这些功能,设计人员可将传统设计方法所需的开发时间缩短一半。参考设计可引导设计人员采用最佳实践方法,把客户定制元素集成到基础设计中,并实施诸如 DDR2 与 DDR3存储器接口、高速串行 I/O 以及片上时钟资源等各种高级特性。而开发板示意图及布局文件则有助于进一步优化他们的设计工作。
 
  特别需要指出的是,新的ISE设计套件11.2不仅同时支持Virtex-6 与 Spartan-6 FPGA系列套件,而且还能与Cadence设计系统公司、Mentor Graphics公司和Synopsys公司等推出的最新软件协同使用。“因此,目标设计平台并不与其它设计工具冲突,相反,它可以非常方便地与其它生态系统上的工具协同使用。”张宇清强调。
 
    赛灵思最后将要带给客户的是第三层——特定市场平台,这一平台完成后,可帮助软件或硬件开发人员快速构建并运行特殊的应用或解决方案。特定市场平台主要针对有线/无线通信、汽车、消费、音频视频广播和工业、医疗等特定市场而优化,集成了基础平台和领域专用平台的资源,同时还提供客户专用软件和硬件设计中用得到的更高级组件。“我们最后的目标是,帮助用户完成他们传统上工作量的80%,而剩下的20%工作量,主要是客户用来创造一些差异化的功能,从而快速帮助客户提升竞争力。”张宇清表示。
 
    事实上,在电子业者纷纷改革业务模式的大趋势下,电子业供应链上的所有环节都在往前跨一大步。Foundry厂商早就不只做代工了,现在还为芯片厂商提供后端设计和IP等多种服务;而ASIC设计服务公司早已不满足于仅为芯片公司提供后端设计,已将触角伸向芯片公司的核心技术领域——前端设计,为芯片公司提供交芯片的Turn key服务;ASIC/ASSP芯片公司呢,以联发科为鼻祖,是Turn key的始创者,为整机厂商提供交板子的服务;那么整机厂商呢,早就开始为运营商提供一揽子方案了,或者为消费者创造越来越多的意想不到的应用。