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半导体产业下半年开始复苏

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-07-07   阅读:913

 
    市场调研公司ICInsight近期表示,今年下半年全球半导体产业将出现反弹并开始复苏,预计2010年和2011年半导体产业将达到两位数增长率。ICInsights同时预计称,2009年半导体产业将收缩17%。不过总体来看,IC市场的劲增指日可待。
 
    ICInsight表示,电子系统销售将出现季节性强势、全球国内生产总值(GDP)出现增长、第二季度开始的IC库存补充趋势将会继续。据该公司即将发布的年中更新预测,与黯淡的上半年相比,2009年下半年全球半导体市场将增长18%,晶圆代工营业收入增长43%,半导体资本设备支出将增长28%。
 
    虽然预测下半年形势较好,但ICInsights仍预计2009年半导体产业将收缩17%。这样的预测比有些预测要乐观一些。Gartner公司最近预测是收缩22%。而市场调研公司SemicoResearch的看法更为乐观,预测该产业收缩12-13%。
 
    据悉,在5月发表的一份报告中,ICInsight公司的总裁BillMcClean表示半导体市场终于触底,并将在下半年逐步走强。在7月的研究报告中,ICInsights表示,季节性强势可能推动下半年手机和PC单位出货量分别比上半年增长18%和15%。
 
    McClean在研究报告中写道:“虽然半导体产业复苏的速度仍然有等商榷(缓慢、适中、迅速、等等),但至少未来几个季度的讨论焦点将是可以实现什么样的环比增长,而不是市场将会下降多少。”
ICInsights表示,虽然预计今年全年全球GDP将萎缩0.8%,但预计将在今年下半年实现增长。该公司表示,预计下半年中国GDP增长近9%。
  
    晶圆代工营业收入已经走上复苏之路。据该公司,第二季度IC代工营业收入几乎是第一季度的两倍。台积电和联电等晶圆代工厂商最近几个月表示,营业收入已经在第一季度触底,并已开始回升。
ICInsights还表示,其追踪的多数芯片厂商正在计划在未来六个月花掉其大多数今年资本支出预算。这对于半导体资本设备产业是一个好消息。