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TD建设初期产业链不成熟 提升大会战后仍需提升

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-07-30   阅读:853

 
    作为中国自主产权标准的3G制式,中国移动TD-SCDMA建设初期产业链很不成熟,芯片和终端短缺、TD设备故障率高以及推进过程中工作效率低等问题成为TD发展的短板。有鉴于此,今年年初,中国移动全面开展TD网络质量提升大会战,目前,虽从系统、芯片、终端、测试工具等方面有极大进步,但仍有不少问题需得到改善与提升。
 
    中国移动集团公司网络部通信组织处副经理沈忱表示,TD-SCDMA建设初期产业链不太成熟,TD设备的故障率曾是2G水平的20多倍,导致运维压力增加并带来负面影响。
 
    他表示最初某芯片厂家的硬件平台设计存在缺陷,曾严重困扰中移动,不过在后续过程中厂家已经解决。同时一些老版本的芯片中终端和网络的配合不太成熟,个别终端无法支持HSDPA业务。此外系统、测试优化手段也都不够完善,比如TD上现在仅有一家厂商提供测试终端,且与2G的测试终端相比,功能和稳定性存在差距。
 
    在运营中TD设备的故障率是2G水平的20多倍。“这导致整个维护上需要投入的精力巨大,也带来了负面影响。商用的时候可维护、可管理性偏差,基站出现故障甚至没有告警。”沈忱表示。另外,工作效率低、准确率也低,导致当时中移动的优化效果不尽如人意。
 
    历经TD网络质量提升大会战,TD建设得到长足提升。截至2009年6月底实现接通率96%、掉话率2%、TD/2G切换成功率96%。按计划,到今年年底TD网络将接近2G水平。
  
    沈忱表示,TD产业链也在运营商的带领下取得了长足的进步,无论从系统、芯片、终端、测试工具而言,都进步很大。但仍存在不少问题。
 
    服务方面,设备厂家现在服务人员的素质还有待提高。一方面是人员数量少,另一方面技能上也需要补充。此外设备厂家网络整体支撑水平经验也不足。
 
    设备方面,不同厂家设备之间的兼容性还需要提升,在单一厂家组网问题较少,但跨厂家的边界地方有质量的下滑,甚至有些厂家跨厂家切换会没有声音。系统设备的功能仍不完善,如无线资源管理算法仍有缺陷,导致网络资源无法得到有效充分地利用。系统设备与终端之间的兼容性仍存在些问题,此外测试工具也有一些不稳定的问题。