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联发科调高全年芯片出货量预期 挑战高通霸主地位

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-08-12   阅读:886

 
    根据日前联发科技公布的2009年第二季财报,其季度营收达281.49亿新台币,环比提升17.7%,营业利润92.92亿台币,环比上涨40.6%。同时,联发科总经理谢清江表示,“我们将调高2009年手机芯片出货量预期,由2.5亿枚提高到3亿枚。”由于每年三季度才是手机芯片出货量高峰期,联发科更大胆预测,今年在全球手机芯片市场的占有率将达20%甚至25%,成为全球第二大手机芯片供应商。
 
    分析表示,由于欧美受危机影响更为严重,高端机型需求锐减,而以中国为代表的新兴市场成为主要销售地区,联发科低成本方案与此类市场特别契合。再加上由中国制造的联发科芯片手机大量出口至其他发展中国家, 特别印度、东南亚、中东、非洲和俄罗斯的需求异常强烈,反而使联发科成为经济低迷时期的芯片行业赢家。
 
    分析还称,联发科技通过高性价比手机芯片组产品成功打下中国手机制造业江山,随着布局智能手机芯片组,且兼顾性价比,其可能影响全球手机产业生态。
 
    市场研究机构G artner最新报告称,联发科芯片组多针对低端手机产品,其它发展中国家蕴藏无限商机,每年从中国进口手机量已达产量的40%。
 
  “科技产业公司可分为两种,一是提供零组件的,比如芯片大厂英特尔,一种是销售产品的,如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间,制销手机内部的重要部件,而非成品。”报告称,这个策略大大缩减了手机研发门槛,让联发科成为全球增长最快芯片制造商。
 
    据Gartner统计,尽管去年台湾芯片厂商销售额下降8.7%,但联发科收入增长了17%。
 
    据统计,目前全球手机芯片出货量霸主依然是美国高通,约占30%。如果联发科成功实现销售目标,将全面超越飞思卡尔、英飞凌和德州仪器等老牌手机芯片制造商,跃升至榜眼。按一季度手机芯片行业各公司出货量统计,联发科已成为全球第三大无晶圆厂的芯片商,仅次于美国博通和高通。