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全球生产的IC中有近三分之一的销售额来自代工厂

来源:芯片解密-龙芯世纪   时间:2009-09-24   阅读:1022

  ICInsight预测,全球总代工销售额在2010年时占所有IC销售额的12.1%,而对于总的IC销售额影响已达26.7%。到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%,即全球生产的IC中有近三分之一的销售额来自代工厂。
  ICInsight总裁BillMcClean认为全球代工业将率先从这场由2008年未开始至2009年初的IC困境中复苏。台湾地区的双雄己几乎恢复到危机之前的水平,其中联电的8月销售额已经高于去年的同期水平。
  受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动,预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长,并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
  估计全球纯代工在2009年下降16%,为173亿美元,而2010年将增长25%,达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分,全球代工总计2010年可达255亿美元。
  按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
  McClean说代工业的增长实际上会推动硅片的平均售价ASP上升及加速新产能扩充的投资。全球代工前四位,台积电、联电、特许及中芯国际的09年投资达35亿美元,比08年多1%,而相应在08年的投资却下降31%。